Sn-Ag-Cu三元钎料成分优化推荐.docVIP

郑州航空工业管理学院 毕 业 论 文（设 计） 题 目 Sn-Ag-Cu三元钎料的成分优化 内 容 摘 要 锡铅合金作为软钎料材料使用已有数千年历史，尤其是近些年来随着微电子封装技术SMT的发展，锡铅钎料更是成为现代电子工业的主要钎料，但铅（Pb）能损伤人的神经系统和肾脏等器官，破坏生态系统，危害较大，人们认识到铅的危害性，越来越关注铅的污染问题，提出重视环保，提倡绿色制造，这已是电子工业的大势所趋，发展无铅钎料迫在眉睫。最吸引的人的是Sn-Ag-Cu系列无铅钎料，可能存在三元共晶，熔点较低，且具有很好的可焊性和可靠性，但是该三元共晶成分还存在争议。前人只能通过试验法和热力学计算法寻找共晶成分，较费时费力。 本文利用在具有最大非晶形成能力的成分点一般都是非晶成分点或近共晶成分点的经验规律，把在非晶成分优化过程中使用的成分规律应用到Sn-Ag-Cu钎料合金体系的共晶成分的设计。 首先通过 DSC 分析得到较好的合金的成分为 6＃：Sn95.9Ag3Cu1.1（Sn96.7Ag2.7Cu0.6，wt%），最为接近共晶成分，与目前报道的最好合金成分R2：Sn94.53Ag3.81Cu1.1（Sn95.4Ag3.5Cu0.9，wt%）相比，熔点相近，分别为 217.3℃，217.5℃，熔化区间分别为 3.6℃和 3.5℃。接着通过几种热力学实验的比较，发现 6＃合金