PCBA工艺(手焊)132.pptVIP

* 五.手工锡焊的四要素 焊接温度 焊接时间 焊接角度 焊接步骤 * 焊接温度 有铅焊锡的熔点一般在180-1900C，烙铁的温度一般应增加30-800C，应使焊接温度大约为230-2700C（这个温度为焊接点及焊接物的温度）。当部件比较大，导热性能较差时烙铁的温度则要相应增加。烙铁温度过高、焊接时间过长，均有使PCB焊盘脱落、导线胶皮收缩、元件损坏等；烙铁温度低，又可能造成虚焊等现象 . 常用无铅焊锡的熔点比有铅高约20~500C,因此焊接温度应相应提高20~500C. * 焊接时间 合金层厚度在2-5um最结实 焊接时间过长，则焊接点上的焊剂完全挥发，就失去了助焊作用。合金层将加厚，使焊点变脆，变硬且易折断，光洁度变白，不发亮。 焊接时间过短，则焊接点的热量不能使焊料充分 熔化，容易造成虚假焊。同时，合金层过薄，使焊接变得力度不够。 所以焊接时间应选择适当，一般应控制在1S～3S以内。 * 焊接角度 烙铁头与焊接面的交角一般情况下应保持在45度左右;有时焊接位置旁有较高的元件遮挡,其交角不能保持在45℃,但通常应不超过30~75 ℃的范围. 锡线也应与焊接面保持45℃左右的交角为宜. 45℃左右的交角传热较快,焊锡及松香熔化后能顺利润湿焊接面. * 手工锡焊的焊接步骤 * 手工锡焊的焊接步骤 步骤1:将烙铁头在含水分的海绵上清理干净，左手拿锡丝，右手握烙铁，进入备焊状