精益生产推行之SM618改善报告.pptVIP

目录 1、现状分析 2、改善方案 3、改善项目成员及职责 4、改善前后数据对比 5、预计改善效果 6、总结 1、现状分析(流程分析) 改善前生产现场 现状问题汇总 1.1、IC烧录流程设计不合理,造成部门与部门频繁交接动作. 1.2 、各工序分别在不同区域,造成工序间堆积大量在制品, 占用公司大量设备资源和场地面积.使管理起来更加不便. 1.3 、在制品库存增多，容易造成不良品增加 1.4 、生产方式不合理,造成生产周期过长.以及生产周期不易控制, 2、改善方案 重新设计IC烧录流程,由成型车间先成型后烧录,并且三号楼进行插装芯片. 按照加工顺序来排列生产设备,使产品生产的各道工序同步进行.实现单件生产、单件流动 . 培养多能工实现人员灵活性, 同时来均衡整个生产节拍,达到均衡化生产. 3、改善项目成员及职责 选定示范线体并重新规划作业布局-----------------郭新海 SM618作业单元工时统计--------------------------郭新海 作业分解生产工序并重新排配---------------------郭新海 成立示范改善小组并教育训练---------------------马峥/郭文能 生产部的强制试执行-----------------------------马峥 4、改善前后对比 4.1布局改善前后对比 改 善 永 无 止 境！没 有 最 好 的，只 有 更 好 的！ SM618作业方式改善提案报告 报告人：郭*海 2009.10.22 装配工序在制品 等待中的在制品 老化间 1、SM618生产现状生产方式 2、各工序在制品 四楼装配区 老化间 四楼包装区 FM/SM检验校准区 烧录区 办公区 NM/LK检验校准区 老FM产品区 ATP/C3区域 NM端子检验区 LM操作区 成型 二楼插装 装配2 装配3 垫高物 PCBA板1箱 左侧板 面板 右侧板 卡口 老化工装 IC存放处 烧录 包装 SM IO工装 老化工装 老化前单件流 老化后单件流 老化间 四楼装配区 老化间 四楼包装区 FM/SM检验校准区 烧录区 办公区 NM/LK检验校准区 老FM产品区 ATP/C3区域 NM端子检验区 LM操作区 成型 二楼插装 改善后作业区域 改 善 后 4.２ 数据前后对比 5、预计改善效果 按10月份1100套订单计算 (按1100套整批周转)生产周期缩短达16.7天．如下表： 14.8 118．25 21.15 139.4 1100 10月 缩短天数 节省时间(小时） 改善后生产周期 (小时） 改善前生产周期(小时） 订单量 时间 装配2 装配3 垫高物 PCBA板1箱 左侧板 面板 右侧板 卡口 老化工装 IC存放处 烧录 包装 SM IO工装 老化工装 老化前单件流 老化后单件流 装配1 烧录 装配2 装配3 垫高物 PCBA板1箱 左侧板 面板 右侧板 卡口 老化工装 IC存放处