铝基板制作指示1.docVIP

目 录 目的-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------2 适用范围-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------2 名词定义-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------2 典型的IM PCB结构---------------------------------------------------------------------------------------------------------2 流程-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------2-3 单面铝基板的各个流程制作指示------------------------------------------------------------------------------------------3-8 双面或四层铝基板的各个流程制作指示----------------------------------------------------------------------------------8-10 T-Lam. IMPCB压板工序的图文指示--------------------------------------------------------------------------------------10-15 9。T-Lam IM PCB包装工序的图文指示---------------------------------------------------------------------------------------15-16 目的 为铝基板的制作提供一份明确的指示 适用范围 Thermagon’s T-preg是BNI公司首选的IM PCB制作用材料,本指示是在长期开发铝基板的试验基础上修订形成,本指示适用于所有应用Thermagon’s T-preg材料下制作的铝基板的加工制作. 名词定义 IM PCB-Insulated Metal PCB(金属绝缘性线路板),贯称”铝基板”; T-preg-为美国Thermagon公司的注册商标, 具备良好的电绝缘及热导性能, 为BNI首选的制作IM PCB的材料; Aluminum Base-铝板 典型的IM PCB结构： 单面板 双面板 四层板 5、基本流程 5.1、单面铝基板(Cu箔厚度为4OZ及以下的HAL板) 材料准备(准备T-preg, 钢板, 铜箔，以及经过酒精清洁,机械打磨过的铝板)→排/压板→压板后的QC检查→矫平（横竖各一次）→修整板边→图形转移:D/F(负片线路,双面贴膜,双面曝光,显影)→QC检查→蚀刻→褪膜→QC检查→第一次钻孔:CCD打靶钻板边孔→第二次钻孔:钻单元内孔→磨板→QC检查→绿油→QC检查→V-Cut→洗板→HASL→QC检查→磨板（啤房）→分板或成型→QC检查及打磨修理尺寸超标的板→DI水洗→电测试→高压测试(选择性) →FQC→FQA→包装→TQM 5.2、单面铝基板(Cu箔厚度为5OZ及以上的HAL板) 材料准备(准备T-preg, 钢板, 铜箔，以及经过酒精清洁,机械打磨过的铝板)→排/压板→压板后的QC检查→矫平（横竖各一次）→修整板边→第一次图形转移:D/F(正片线路, 双面贴膜,双面曝光,显影)→QC检查→对铜面电镀锡→褪膜→第二次图形转移:D/F(无线路, 对铝面进行单面贴膜,曝光)→板边贴胶纸保护→蚀刻→褪膜→褪锡→QC检查→第一次钻孔:CCD打靶钻板边孔→第二次钻孔:钻单元内孔→磨板→QC检查→绿油→QC检查→V-Cut→洗板→HASL→QC检查→磨板（啤房）→分板或成型→QC检查及打磨修理尺寸超标的板→DI水洗→电测试→高压测试(