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焊点判定标准 焊接状况 合格 引脚（含引脚末端）和孔壁间环绕焊接必须达360°。 焊盘覆盖量 合格 辅面焊盘区域至少90％的面积为焊料所覆盖。 主面焊接状况 合格 引脚和孔壁间最小180°环绕焊接。 不合格 环绕焊接小于180°。 焊盘覆盖量 合格 主面焊盘可以不被焊料焊接 焊缝状况 最佳 无孔洞区域和表面缺陷。 引脚和焊盘焊接良好。 引脚可以辨别。 引脚被焊料100％环绕。 焊料与引脚和焊盘接触的地方都很薄，但全部覆盖。 合格 焊缝是凹的，焊接良好，且焊料中的引脚可以辨别。 工艺警告 辅面，焊缝是凸的，焊料太多使引脚不可见。 从主面看，引脚存在。 焊缝状况 不合格 由于引脚弯曲而 使之不可见 引脚伸出量 最佳 很干净，无可见残留物。 合格 对于清洗型焊剂，无可见残留物；对于洗型焊剂，可以有透明的残留物。 注意： 采用免洗工艺时，要使用经过认证合格的焊膏/ 焊剂/ 焊锡丝，焊点周围有透明的焊剂残留物，属于合格，但不能有白色残留物 不合格 对清洗型焊剂，有可见残留物，或电接触区域有任何活性焊剂残留物。 注意： 采用免洗工艺时，要使用经过认证合格的焊膏/ 焊剂/ 焊锡丝，焊点周围有透明的焊剂残留物，属于合格，但不能有白色残留物 最佳 很干净。 不合格 存在污物和颗粒状物质，如油泥、纤维和氧化皮、金属颗粒等。 不合格 存在污物和颗粒状物质，如油泥、纤维和氧化皮、金属颗粒等。 最佳 无可见残留物 不合格 存在污物和颗粒状物质，如油泥、纤维和氧化皮、金属颗粒等。 * 特别注意： 对于有针孔、爆孔等的焊点，只要它们能满足焊接性的最低要求，则属于“工艺警告”，不属于“不合格”。 　焊点判定标准 最 佳 焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分焊接。焊接件的轮廓清晰。连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。 合 格 由于焊料合金成分、引脚、或电路板镀层的不同，以及工艺的不同（即大质量的PWB冷却较慢时），焊点发暗、发灰，甚至呈有点粗糙，算作合格。 焊点上的焊料应明显焊接，一般接触角应不大于90度，除非焊料量多，不得不超出焊盘或不得不伸到阻焊膜处。 不合格 －不焊接，导致焊点形成球状或珠状，象蜡面上的水珠，焊缝是凸的，而非中间厚边上薄。即接触角大于90 °。 －受扰焊点。 －冷焊点。 合格 引脚伸出量在0.5mm～2.5mm 之内，且不会违反最小电气间距。 工艺警告 引脚伸出量可见，但不足0.5mm 。 对于非支撑孔， 引脚伸出量不适应使引线弯曲至少45°。 不合格 引脚伸出量不可见，或大于2.5mm 。 违反最小电气间距。 注意： 在厚度超过2.3mm的电镀通孔板上，对某些预成型元器件（主要是双列直插式器件，插座），可以不见引脚伸出。 OK 图 焊 剂 残 留 物 的 标 准 NG 图 焊 剂 残 留 物 的 标 准 颗 粒 状 残 留 物 的 标 准 OK 图 颗 粒 状 残 留 物 的 标 准 NG 图 颗 粒 状 残 留 物 的 标 准 NG 图 氯化物、碳化物、白色残留物的标准 OK 图 颗 粒 状 残 留 物 的 标 准 NG 图