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第四章射线检测工艺 4.1检测工艺的概念 将原材料或半成品加工成产品的方法、技术等。如：创造新工艺，制造新产品。也就是一个 HYPERLINK /view/460072.htm \t _blank 过程中用到的方法和技术，通常是从概念到实物或从材料到到产品的过程里所用到的方法和技术都可以称为工艺。工艺文件是主要是把如何在过程中实现成最终的产品的操作文件。应用于生产的叫生产工艺文件， 应用与检测的叫检测工艺文件，有的称为标准作业流程（Standard Operation Procedure），也有称为作业指导书（Work Instruction）， HYPERLINK /view/2200.htm \t _blank 台湾和日本人喜欢把前者叫工艺文件，而欧美人喜欢把后者当成是我们说起的工艺文件，两者只是习惯叫法上的差别，其实所包含的内容没有太大的差别，都是作业文件。 我们说的射线检测工艺实际是指工艺文件，是为了实现射线检测目的并达到一定要求而对射线检测活动规定的方法、程序、技术参数和技术措施等而制定的书面文件。由于单位不同，检测对象、设备能力、检测环境、检测手段以及操作人员的素质等因素不同，即使对于相同的检测对象，编制的检测工艺可能是不同的。也就是说，对某一检测对象，检测工艺并不是唯一的。虽然对于相同的检测对象可能会有不相同的检测工艺，但是，检测工艺的编制还应遵循一定的原则：首先是满足相关的法规和标准的要求；还要考虑技术的先进性和经济性。 JB/T4730.1-2005把检测工艺文件称为无损检测工艺规程。无损检测工艺规程包括通用工艺规程和工艺卡。无损检测通用工艺规程应根据相关法规、产品标准、有关的技术文件和JB/T4730的要求，并针对检测机构的特点和检测能力进行编制。无损检测通用工艺规程应涵盖本单位（制造、安装或检测单位）产品的检测范围。无损检测工艺卡应根据无损检测通用工艺规程、产品标准、有关的技术文件和JB/T4730-2005的要求编制。 4.2射线检测工艺条件的选择 射线检测工艺条件是指射线检测工艺中的涉及的有关参变量及其组合。射线检测工艺条件包括设备器材、透照的几何条件、工艺参数和工艺措施等。本节讨论一些主要的工艺条件对射线照相质量的影响及依据相关标准在应用时的选择原则。 4.2.1射线源、能量和胶片系统的选择 1．射线源及能量的选择 射线源及能量的选择，主要考虑的射线穿透力和射线照相灵敏度。选择时应根据被检工件的材质、采用的透照方式以及透照厚度，同时还应结合射线源设备的特点和检测环境条件等条件进行综合考虑，合理选择。 射线源和能量的选择首先要需考虑射线源的穿透能力，即保证能穿透被检工件。 X射线和γ射线的产生机理不同，X射线能量取决于射线机的管电压，管电压越高，X射线穿透能力越强。γ射线的穿透力取决于放射线源种类，不同的射线源穿透能力不同。 射线源和能量的选择还要考虑射线照相灵敏度。射线底片的对比度△D、不清晰度U和颗粒度σD是影响射线照相影像质量的三大基本参数。射线能量的过高会影响射线照相的灵敏度，管电压升高带来的是衰减系数μ减小和对比度△D降低以及固有不清晰度Ui增大，底片颗粒度也将增大，最终射线照相灵敏度下降。因此选择X射线能量的原则是：在保证穿透力的前提下，尽量选择能量较低的X射线。因此，JB/T4730.2-2005规定了一些材料的透照厚度选择射线能量时允许使用的最高管电压（图4-1）。 γ射线的能量取决于放射性同位素种类，并且是不可改变的，由于其能量一般较高，在透照薄工件时会造成灵敏度下降的情况。因此，为了保证γ射线照相灵敏度，需要针对不同的放射源对其透照厚度下限进行控制。也就是说，通过对透照厚度下限的控制，从而限制对γ射线源种类的选择。JB/T4730.2-2005规定了γ射线源或高能（1MeV以上）X射线适用的透照厚度范围（表4-1）。 表4-1 γ射线源和能量1MeV以上X射线设备的透照厚度范围（钢、不锈钢、镍合金等） 射 线 源 透照厚度W,mm A级、AB级 B级 Se-75 ≥10～40 ≥14～40 Ir-192 ≥20～100 ≥20～90 Co-60 ≥40～200 ≥60～150 X射线（1MeV～4MeV） ≥30～200 ≥50～180 X射线（＞4MeV～12MeV） ≥50 ≥80 X射线（＞12MeV） ≥80 ≥100 射线源和能量的选择还要考虑透照厚度宽容度，选择的射线能量较低时，可以得到对比度较高，但透照厚度宽容度较小。因此，在存在较大透照厚度差的情况下，选择射线能量还必须考虑透度宽容度。例如在对小径管进行X射线透照时，推荐采用较高的管电压目的就是为了提高厚度宽容度。 选择射线源时，必须注意X射线和γ射线两者的照相灵敏度差异。实验表明，厚度在40mm以下的钢板，用Ir