硬体整合与时序图1硬体的整合.pdfVIP

第五章 硬體整合與時序圖 從第二章封包的偵測、頻率偏移的估計與補償，到第三章封包取樣點的同 步 ，乃至於第四章通道特性的評估與快速傅立葉的轉換 ，我們都已經各自介紹過 他們的硬體設計與實現 ，但是這對於我們希望整合整個系統的目標 ，還有一段的 差距 ；因此本章的重點 ，便在於介紹每個獨立的硬體單元間 ，該如何互相的配合 與利用 ，以期能達到有效整合系統的目的 。在介紹完系統的整合後 ，本章將會繼 續說明整合後系統的時序圖(Timing Diagram)。 5.1硬體的整合 下圖(5.1.1)即是整個硬體整合的架構圖 ，其運作的情形主要是由一個獨立 出來的控制單元來決定；控制單元會送出各個控制訊號至每個獨立的硬體單元， 掌控整個系統運行的機制，以及整合每個獨立單元間訊號的配合。 圖 5.1.1 系統整合架構圖 70 接著我們就依照使用硬體單元的順序 ，來介紹各個單元間訊號的配合 ，以及控制 訊號的使用。 5.1.1硬體單元 CORDIC A 本硬體單元主要是針對收到的取樣點，在複數平面上作旋轉的