瞬间液相扩散焊与钎焊主要特点之异同-焊接进站.PDF

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瞬间液相扩散焊与钎焊主要特点之异同-焊接进站

第23 卷 第6 期 焊 接 学 报 Vol.23   No.6 2 0 0 2 年 12 月 TRANSACTIONS OF THE CHINA WEL ING INSTITUTION ecember 20 02    张贵锋,  张建勋,  王士元,  邱凤翔 ( ,  710049)  :、、、 、、 、、 。:(1) ;(2), ; (3), , 。 TLP 、、、 ; TLP 。 :;; :TG454  :A  :0253-360X(2002)06-92-05 张贵锋 [1~3] 0 序  言 ;(2)TLP [3] ;(3)TLP (Transient liquid phase bonding, ;(4)TLP [4] TLP TLP ) .S.uvall , “”。TLP 1974 [1] :(); 。 , Transient liquid ; [5] phase diffusion bonding, Transient liquid phase brazing; (); ( iffusion brazing;TLP brazing 。 、、), 、、 。TLP 、 , 。TLP 、。 , (TLP 2 焊接进程 -Interlayer;-Filler met- al);、。 [6] TLP :( ;; ); [2] 、 , ;。Tuah-Poku TLP 。 [7,8] :; 、、、 [4] ;;。Y.Zhou TLP 。 , ( Tm 1 优缺点及应用范围 TB )(TB); Tm TB , TLP :(1)TLP TB 。,

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