第1章计算机串行通信接口技术11推荐.ppt

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第1章计算机串行通信接口技术11推荐

电路设计 图1.61数字温度计电路的电源部分 * 实例:数字温度计电路设计 由于使用汽车电源供电,供电电压较高,使用MC7805T稳压到5V。将电源稳压做在板上可方便使用。使用常规的三端稳压块MC7805T即可。图1.61中,汽车电源供电时,电压波动范围较大,故C3的耐压应达25V,C4~C6为器件的退耦电容。 * 实例:数字温度计电路设计 图1.62 数字温度计电路 * 电路设计 1.电源部分设计 电路图见P23 图1.41 2. 系统电路设计 单片机80C2051, 测温电路DS1620或 DS1626/DS1726 显示器LCD数码显示 晶振使用11.0592MHz的石英晶振。(串行通信波特率为整数) 电路图见P23 图1.42 编程 汇编语言编程 * 1.8实例: 1、RS-232C与电流环转换电路设计 2、RS-232C与RS-422/RS-485转换电路设计 目的:1、RS-232C与电流环转换及光电隔离 2、RS-232C与RS-422转换及光电隔离 用电流环或RS-422作隔离通信 * 1、RS-232C与电流环转换及光电隔离 (1)单端隔离——接收端隔离 光耦 整形 整形 光耦 RS232C MAX232A RXD TXD GND 7406 74HC14 4N35 VCC TXD RXD RXD TXD 图1.43 单端隔离原理 4N35 VCCX 电平 转换 实际为8路,只画出1路 * 整形 光耦 74HC14 4N35 RXD 光耦 整形 7406 VCC TXD RXD TXD 单片机直接转换成电流环 实际 单端隔离的驱动-接收电路 * (2)双端隔离——接收、发送端都进行隔离 光耦 整形 整形 光耦 7406 74HC14 4N35 VCC TXD RXD RXD TXD 光耦 VDD 光耦 TXD 7406 图1.44 双端隔离原理 * 2、RS-232C与RS-422转换及隔离电路 电平 转换 RS232C MAX232A RXD TXD GND TXD RXD B A VCC RO Z Y GND DI TX+ TX- RX+ RX- VCC MAX488 (1)RS-232与RS-422的转换电路 RS-422 图1.46 * 单片机不需要RS232信号转换 微处 理器 TXD RXD B A VCC RO Z Y GND DI TX+ TX- RX+ RX- VCC MAX488 * (2)直接使用RS-422驱动光耦的隔离电路 TXD RXD B A VCC RO Z Y GND DI TX+ TX- RX+ RX- VCC MAX488 光耦 RXD B A VCC RO Z Y GND DI MAX488 TXD 光耦 4N35 图1.48 直接使用RS-422驱动光耦的隔离电路 * (3)标准的RS422/485隔离电路 TXD B A VCC RO Z Y GND DI TX+ TX- RX+ RX- VXX MAX488 LED+ LED- NC B C E RXD VCC VXX 4N35 LED+ LED- NC B C E 4N35 VCC VXX 1K 330 120 图1.49标准的RS422/485的隔离电路 * (4)使用逻辑隔离器件的RS-422/485隔离电路 TXD RXD B A VCC RO Z Y GND DI TX+ TX- RX+ RX- VXX MAX488 OUT3 IN1 OUT1 IN3 VCC VXX HCPL-091J 图1.50使用逻辑隔离器件的RS-422/485隔离电路 隔离电源 隔离电源 * 3)不符合I2C总线硬件规范的两线接口芯片举例 SPI总线的变形,工作移位寄存器方式 举例:DS1302时钟芯片 * 单字节读时序 单字节写时序 * 4)I2C器件的连接方法 (1)带I2C接口的微处理器(如P8X552),2线对应相连 (2)微处理器无I2C接口,用I/O线与I2C器件相连,软件模拟时序 对于不符合I2C硬件规范的器件,也只能用软件模拟 与SPI接口器件类似 * 1.4 USB总线 USB2.0规范将接口设备按通信速率分为三类:低速设备(最高1.5Mb/s)、全速设备(12Mb/s)、高速设备(480Mb/s)。 为方便接口设备的工作,USB接口还允许接口设备从USB总线取得+5V电源,但总电流不得大500mA。 USB通过4线电缆接入主机,分别为:VBus(总线电源)、GND(地线)、D+和D? (数据线)。其中D+和D?是一对差模信号线,使用3.3V的电平,而VB

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