变压器工艺流程及要求[精品].pptVIP

* * * * * * * 磁性元件系列教材 * 二.工艺要求 绕线要求： 六 理线工艺 3. 理线工法规定： 线径大于Φ0.8(含)或为多股绞线﹑丝包线时, 缠线须300°以上, 缺口小于PIN 脚之直径。 线径小于Φ0.8, 大于Φ0.4时,缠线须缠绕360°以上。 线径小于Φ0.4(含)时,缠线需缠绕两圈以上 。 同一PIN上挂线为两股以上时, 按其线径之和对应以上之单股线缠线作业 。 磁性元件系列教材 * 二.工艺要求 绕线要求： 六 理线工艺 3. 理线工法规定： 0.4Φ以下 2TS以上 0.4~0.65Φ1.5TS以上 0.7Φ以上0.8TS以上 2根銅線0.8TS以上 3根銅線0.8TS以上 4根銅線以上0.8TS以上 缺口寬＜PIN直徑 銅線 270° PIN 不可超過BOBBIN 墩点 磁性元件系列教材 * 二.工艺要求 焊锡要求： 目 的:确保线材与PIN 有良好的接合性及导通性 基本要求： PIN焊点沾锡须满 360° PIN焊锡须均匀光滑, 不可有冷焊﹑包焊或锡团。 PIN及其截面须全部沾锡（脚须有锡尖）,不可氧化﹑露铜或沾有其它异物 PIN脚为 L PIN时, 非结线端PIN是否须有锡尖视客户规定. 。 锡炉温度与焊锡时间之控制, 因产品不同(线径及缠线方式)而异 立式产品镀锡时将PIN脚垂直插入锡槽，卧式产品将PIN脚倾斜插入锡槽，镀锡深度以锡面平齐PIN底部为止。 錫面與PIN的底部齊 磁性元件系列教材 * 二.工艺要求 焊锡要求： OK NG NG 正確 漏焊 1.0mm以上 不可短路 不可沾錫渣 磁性元件系列教材 * 二.工艺要求 组装要求： 研磨磁芯放置位置 组装后断差要求： A B B A A=B：mm MAX ST FIN ST FIN CORE固定TAPE(2 Ts MIN.) 缠绕方式： 型式 Ａ(MAX.) Ｂ(MAX.) E16以下 0.20mm 0.10mm E16~E22 0.30mm 0.20mm E25~E30 0.40mm 0.30mm E33以上 0.50mm 0.40mm 磁性元件系列教材 * 組裝core注意事項 已研磨 未研磨 無論是有加GAP或無加GAP的鐵芯組合,鐵芯與鐵芯接觸面都需保持清潔,否則在含浸作業後 L 值會因而下降。 不同材質的CORE不可組裝在同一產品上 無特殊規定,臥式模型已研磨的鐵芯裝初級端,立式模型已研磨的裝PIN端. 二.工艺要求 磁性元件系列教材 * 二.工艺要求 組裝core注意事項 研磨的鐵芯裝初級,不可裝反. 鐵芯不可有缺損,裂痕及有孔. 鐵芯須裝正,對齊.結合面不可有异物 組裝之鐵芯須是正常溫度下測試, 高溫烤過的鐵芯, 只有完全冷卻後, 才能測出正確的電感. 同一批,同一產品的兩只鐵芯必須是同一材質, 不同材質之鐵芯代用, 須經工程部門的確認. AL=感量/(所測繞組圈數)2=uH / N2 Q值:Q值大小表明線圈損耗大小. Q=2πfl/R=W.L/R F為頻率 L電感. 磁性元件系列教材 * 二.工艺要求 点胶要求： 选用胶之材质符合MOI要求. 胶的配比要求. 胶的保存时间(单剂胶在常温下保存时间,及双剂胶配比后时间) 点胶的位置. 点胶量. 磁性元件系列教材 * 二.工艺要求 含浸烘烤要求： 含浸 凡立水要求：种类、调配比例、比重、黏度 含浸真空度要求(气压) 含浸时间要求及产品摆放的方向。 凡立水液面高度控制。 烘烤 预温时间、温度. 烘烤时间、温度。 产品冷却过程控制。 磁性元件系列教材 * 二.工艺要求 外观检查要求： 1.确认产品是否完整 A.模型是否有裂缝，是否断开 B.磁世间 否有破损 C.套管有否有破损，是否过短 D.是否剪错脚位 2.清除脏物：变压器本体须保持干净 A.产品上不得残留块状的凡立水，以免产品在插板时无法平贴PCB、产品外观尺寸超、贴标签时无法贴平 B.清除铜渣、锡渣 3.磁芯不能有松动的现象 4.产品PIN脚需光滑，不能有黑斑，不能有弯曲、松动及露铜、刻痕的现象 5.两边都有PIN的产品都需要合脚 磁性元件系列教材 * 二.工艺要求 测试要求： 测试项目要求：电感值、漏电感、DCR、电压比（圈数比）、耐电压、绝缘阻抗。 补正(归零): 扣除测试棒及测试治具间存在的分布电感值及电容值。 测试的条件必须按SOP. 选用SOP规定的仪器 包装要求： 注意入库单填写的内容是否与SOP一致;数量是否符合SOP. 外箱的相关标示填写是否否符客户相关的要求. 不同的周期不可以混装在一起. 外箱的标示贴的位置是不符合相关的要求. 外箱不可以倒放;变形的外箱不可以使用. 产品的朝向要一致 磁性元件系列教材 * 三