层叠结构设计.docxVIP

高速PCB设计要素(一)－层叠?2010-03-07 14:33:07|??分类： /blog/PCB |??标签： |字号大中小?订阅 对Allegro使用熟练程度，不仅在使用上，还要知道如何进行阻抗控制,如何使用工具进行信号完整性分析.如何使用IBIS模型。真正的PCB高手应该还是信号完整性专家。（在我面试过程中也经常会被询问到是否对高速板进行仿真的问题）。 对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题。PCB设计者，很注重叠层问题，一个好的叠层结构是对大多数信号整体性问题和EMC问题的最好防范措施，同时也最易被人们误解。这里有几种因素在起作用，能解决一个问题的好方法可能会导致其它问题的恶化。很多系统设计供应商会建议电路板中至少应该有一个连续平面以控制特性阻抗和信号质量，只要成本能承受得起，这是个很好的建议。EMC咨询专家时常建议在外层上放置地线填充(ground fill)或地线层来控制电磁辐射和对电磁干扰的灵敏度，在一定条件下这也是一种好建议。 然而，由于瞬态电流的原因，在某些普通PCB设计中采用这种方法可能会遇到麻烦。首先，我们来看一对电源层/地线层这种简单的情况：它可看作为一个电容。可以认为电源层和地线层是电容的两个极板。要想得到较大的电容值，就需将两个极板靠得更近(距离D)，并增大介电常数(εr)。电容越大则阻抗越