【2018年整理】雷射二极体制程能力改善专题.docVIP

天马行空官方博客：/tmxk_docin ；QQ:1318241189；QQ群：175569632 範例二 雷射二極體製程能力改善專題　 　 　 作者簡介： 組員：吳志銘 　　　莊志祥 　　　宋國隆 　　　郭澤綿 　　 　 　 一、流程簡介說明 　 相關製程參數(P) 1:CHIP POSITION ON SUB　　 2:PREHEATING TEMP. TIME　　　　　　　　　　　　　　　　 TEMP PD POSITION ON HEADER　　 PD SIZE SUB. POSITION ON HEADER FORCE　　　 POWER　　　 TEMP 流程順序 1.CHIP ON SUB. 2.RTA 3.PD ON HEADER 4.SUB. ON HEADER 5.W/B 相關品質特性(Q) PUSH FORCE BEAM PATTERN PUSH FORCE Im BEAM PATTERN PULL FORCE 最重要之Q PUSH FORCE PUSH FORCE Im BEAM PATTERN PULL FORCE 　 　 二、P/Q因果關係圖 　 　P代號 Q代號 RTA TEMP RTA TIME CHIP POSITION SUB. POSITION PD POSITION PD SIZE BONDIG FORCE BONDING POWER BONDING TIME PUSH FORCE ◎ ○ 　 　 　 　 　 　 　 PULL FORCE 　 　 　 　 　 　 ◎ ◎ ○ BEAM PATTERN 　 　 ◎ ◎ 　 　 　 　 　 Im 　 　 　 　 ◎ ◎ 　 　 　 　 　密切相關：◎　　有相關性：○ 　 　 　 三、品質（Q）製程能力診斷表 　 　 製　　程：LASER DIODE PACKAGE 數據期間：2/24/98～3/5/98 　 品質 特性 重要性 取樣頻率 平均值(χ) 標準差(σ) 上限 下限 Cp Ca Cpk 安全區 管理改善區 技術改善區 Push Force 1 30 pcs/week 195.56 75.269 200 120 0.195 0.808 0.037 ? ※ ? Pull Force 2 30 pcs/week 9.91 1.053 11 6 0.791 0.637 0.345 ? ※ ? Im 3 125PCS/LOT 41.38 4.882 200 1 6.794 0.592 2.757 ※ ? ? 　 　 　 四、直方圖分析 　 1.製程：LASER DIODE PACKAGE 2.品質特性:Im 　 3.直方圖 　 　 4. 分析： 近似常態分配型 □不屬常態分配型 　 □離島型　　□雙峰型　　□偏態型 5.研判：屬於常態分配型，可進行製程能力分析。 　 　 　 　 五、直方圖分析 　 1.製程：LASER DIODE PACKAGE 2.品質特性:PUSH　FORCE 　 3.直方圖 　 　 4. 分析： □近似常態分配型 不屬常態分配型 　 □離島型　　□雙峰型　　偏態型 5.研判：經分析是屬於偏態型，除進行技術研究外，並擬同時作製程能力分析。 　 　 六、直方圖分析 　 1.製程：LASER DIODE PACKAGE 2.品質特性:PUSH　FORCE 　 3.直方圖 　 　 4. 分析： □屬常態分配型 不屬常態分配型 　 離島型　　□雙峰型　　□偏態型 5.研判： 1： 2 pcs (pull force=7.2gf) , 1 pcs (pull force=8.3 gf)　 經證實是由chip表面污染導致 pull force 下降。 2：1 pcs (pull force=11.9)經分析是由於金線線徑過大所致(1.3 mil)。 　 　 　 七、製程能力研判與對策 　 　 1.品質特性之綜合研判 　 分類　 品質特性　 安全區 　 管理改善區 技術改善區 SHEAR FORCE ? ? PULL FORCE ? ? Im? ? ? 　 　 2.安全區對策 2.1有關製程參數之對策 　 製程參數 標準化 愚巧法 PD size　 4 ±1×4 ±1　　 mil2 ? PD position ? 使 HEADER 凹槽大小與PD大小近似。 　 2.2有關品質特性之對策 　 品質特性 目前檢驗頻率 建議檢驗頻率 　Im 125 pcs/lot 125 pcs/lot