设计者が覚える金型知识(日文)汇总.pptVIP

設計者?モデラーが必要な 　　　　金型知識ダイジェスト版　 ‘０６年６月吉日 　　浦島　太郎　書 設計は金型知識が無い、金型を知らないと良く言われている。 製品形状が最も金型の制約条件に合致してない事が、知らないと言う代名詞になっている。 これからのモデラーは部品設計者である、設計者の仕様で設計基準に合致した形状（作り易い形状）にデジタルモデルを創成していく必要がある。 その為には一般的な金型知識を習得し、金型が成立つ構造でモデリングする必要がある。 ではどんな知識が必要か考えてみたのでここに紹介する。（金型設計者ではないことを認識） 重要度に合わせ考えた。 　　①抜き方向の決定である。（抜き方向が大事、全てがここから始まる） 　　　投影面積が小さくても回り込みが大きく金型サイズが大きくて成形機の必要トン数が上げり 　　　成形費がアップする。 　　　また、スライド等構成が出来ない場合い全てのモデリングがやり直しで重要なポイントである。 　　②スライド構造知識である。（どんな時どんなスライドを使うか） 　　　スライドが多すぎる?スライドの構成が出来ない?スライドとスライドがぶつかってしまう? 　　　スライド内にリブ／ボスが設けられておりスライドが動かない?また隙が小さく金型強度が弱くなる 　　③パーティングの位置?切替し?徐変の仕方 　　　パーティング形状?位置によりバリ?形状精度が保たれなくなる。 　　④抜き勾配の重要性 　　　アンダーカットの確認?形状に則した抜き勾配?シボなどの仕様に合致した抜き勾配。 　　⑤ゲート位置?ゲート部周辺の形状が適していない（製品見映えに影響ない事を確認） 　　　ゲートの種類?ゲート位置設定 以上であるが、 樹脂材料／基本金型構造の基本的知識を理解した上で、上記アイテムついて勉強していく。 １．はじめに ２．樹脂材料 樹脂は大きく分類すると２つになる①熱可塑性樹脂　と　②熱硬化性樹脂である。 ①　熱可塑性樹脂 　　あたためると軟らかくなり、冷やすと固まる。一般的な小糸の部品は殆どが 　　熱可塑性樹脂を用いている。（ＰＰ?ＰＣ?ＡＢＳ?ＰＭＭＡ??等） 　　熱可塑製樹脂にはさらに結晶性樹脂と非晶性に分類される。大きな違いは分子構造に 　　あるが我々が注目すべきは、収縮率が結晶性樹脂は大きく、非晶性樹脂は小さい。 　　従って非晶性樹脂は精度が高い成形品が得られる。下記表に種類と収縮率をまとめる。 結晶性樹脂 非晶性樹脂 収縮率 収縮率 規則性が高い分子構造 規則性が低い分子構造 ポリエチレン ポリプロピレン ポリアセタール ２．５％ １．５％ １．７％ ０．４％ ０．３％ ０．６％ ポリスチレン ポリ塩化ビニル ポリカーボネート ②　熱硬化性樹脂 　　あたためると網目状ににつながって動かなくなって固まり元には戻らない。 　　小糸で代表的に使用しているのがリフレクタ材BMC（FRP)であります。 　　ＨＬリフレクタは耐熱性、面の平滑性、成形品の精度等の理由でＢＭＣ樹脂を使用して 　　います。因みに収縮率は０．１％（１／１，０００）であります。 材料選定に当たっては、使われる絶対条件：耐熱性?耐薬品性?耐候性と 目的の寸法精度、外観、強度、成形性、価格等で選定する事が重要であります。 　　 ３．基本的な金型構造　（ＢＭＣ金型一般サイドゲート：構造と名称） 　　　が総焼入れ金型である（HRC５２～５８） 。固定側は従って基本的に溶接できない（溶接で割れてしまう） もし、設計変更となったら、削り追い込む修正となる、設計変更しない様に型屋と良く打合せすること。 ３．１　主な金型と特徴 主な金型 樹脂材料 特　　　徴 ＰＭＭＡ ＰＣ ＰＭＭＡ ＰＣ ＰＰ ＡＡＳ ＡＢＳ ＢＭＣ 一般????金型 （ＣＨＬ，ＲＣＬ） 多色????金型 （ＲＣＬ、ＢＵＬ） ボディ金型 （ＣＨＬ，ＲＣＬ） ?????金型 （ＣＨＬ，ＦＯＧ） その他金型　　：　一体成形????金型、一型多色????金型、薄肉????????金型、親子取り金型　等 シール足構成?????可動側入子構成、内スライドの採用 突き出し制約?????平ピン突き出し、ブロック突き出しの採用 鏡面性の確保????金型材質の指定 シール足構成?????可動側入子構成、内スライドの採用 突き出し制約?????平ピン突き出し、ブロック突き出しの採用 鏡面性の確保????金型材質の指定 固定（２種）?可動（１種）の２型構成??細巾バリ切り構成→仕切り板入子採用 縦型成形機対応????マニホールド、ホットスプルーの採用 シール足構成?????固定側入子構成 取り付け部構成???スライド採用が多い バルブ穴、エイミング穴構成、呼吸穴構成????可動側入子構成 ホットチップ（ダ