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微电子制造概论;IC封装的4种重要功能 ;传统装配与封装 ;;典型的IC封装体 ;IC封装有关之设计限制 ;IC封装之层级 ;传统式装配 ;背面研磨制程之示意图 ;晶圆锯与已切割之晶圆 ;典型用于装架之导线架 ;环氧基树脂之芯片粘帖 ;连接带从导线架中的移除 ;金-硅低共熔性接着 ;从芯片接合垫到导线架之引线键合WireBounding ;引线键合芯片至导线架 ;热压接合之示意图 ;超声波焊线接合之顺序 ;热声波球接合 ;焊线拉伸测试 ;传统封装 ;TO款式之金属封装 ;DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。 ;单列直插封装SIP ;TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。 ;双排引脚封装存储器模块DIMM （Dual-Inline-Memory-Modules ）;QFP（Quad Flat Pockage）为四侧引脚扁平封装是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。 ;PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),带引线的塑料芯片载体 ;无引脚芯片载器LCC ;多层板耐高温陶瓷制程之顺序 ;陶瓷针脚格状阵列 ;CERDIP封装陶瓷双列直插 ;用于IC封装之测试插座 ;先进装配与封装 ;FlipChip封