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LNA的Momentum设计 kangchengbin1983@ Momentum简介 优点： 缺点： 只能进行平面电磁场仿真 3D建模能力差 Momentum仿真设计流程： LNA实现方案： 选用Avago公司的LNA集成电路芯片ALM-1412。应用电路如下图所示。 仿真设计步骤 电路元件的建模（包括电路模型和Layout模型） 参见文档“ALM-1412的ADS建模” 原始电路级仿真 仿真结果如下图 建立电路的Layout模型即实际的电路版图 建立电路的Layout模型有三种方法： 通过原理图电路自动生成Layout电路版图 手动绘制Layout版图 以上两种方法的结合 第一种方法的优点是速度快，第二种方法的优点是精确度高，采用第三种方法则可结合前两种方法的优点。以下设计采用第三种方法。 首先将原始电路级仿真中的各电路元件换成具有Layout模型的元件，用Port代替S参数的端口模型，Deactive各仿真引擎、电源和电流探针。 通过Layout菜单中的Generate/Update Layout命令自动生成电路的Layout版图。 生成版图如下所示。 由上图可见，电路版图只有元件对应的Layout模型组成，这是因为在前面的原始电路中并没有微带线结构。下面要在合适的位置通过手动添加微带线、过孔及地平面等结构，并设置Substrate参数、Port类型、Mesh方法和Box结构。如下图所示。 生成Layout Component为后续的EM/Ckt联合仿真做准备。 电路的EM/Ckt联合优化仿真 回到Schematic环境中，从Component Library 中调出前面制作电路版图Layout模型。 添加其他元器件。 添加仿真引擎或使用目标优化。 遇到的问题： 1、在LAN2.dsn中，电路中加微带线结构，经仿真发现，接芯片输入管脚的微带线要尽量短，而调整端口处微带线长度以调整增益。 2、什么是bond层？和Cond层一样吗？ 3、Layout中Edit-component-flatten的作用是把一个器件整体的封装（包括各层）分离开，这样可进行各层之间的merge。 4、怎么把AutoCAD版图导入ADS Layout。 5、根据噪声圆中Sopt的值算在最好噪声系数下的input_match的值，用到的函数有conj(),polar(),complex(). 6、通过设置File-Design/Parameters-Simulate From Layout进行Momentum仿真，和建立无源Mom模型，这两种仿真方法得到的结果一样吗？ 7、参考地有三种： Layout中的reference pin ground(Momentum-component-creat/modify) Layout中的ground port schematic中的ground 三者有什么区别？ 8、怎么在MOM中设置在Schematic中可变的parameters? 9、怎么在电路板的背板GND面画电路。 10、设置momentum的parameters类型nominal/perturbed和subnetwork有什么区别？ 11、怎么画板边缘的倒角？ 我的建议： 1、软件的学习方法 2、软件的技术支持 3、完整的解决方案 4、软件学习的意义：工具，核心是设计者 5、通过在实际设计应用不断发现问题、思考问题、寻找解决方法、试验及总结 6、做到事前有计划、事中有控制、事后有总结、事完有评价。 电路元件的建模 （包括电路模型和Layout模型） 原始电路级仿真 建立电路的Layout模型即实际的电路版图 电路的EM/Ckt联合优化仿真 电路特性基本达到要求 电路性能达到要求 输出电路版图 是 否 否 是