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第6章 印制电路板设计基础 6.1 印制电路板概述 6.1.1 什么是印刷电路板  原始的电路板 单面敷铜板 双面敷铜板 多层敷铜板 电路板 6.1.3 印制电路板的种类 提供电路中的各种元器件装配、固定必要的机械支撑 提供各元件间的布线，实现电路的电气连接。 提供所要求的电气特性，如特性阻抗等 为自动焊锡提供阻焊图形 为元件插装、检查及调试提供识别字符或图形 具有重复性 电路板的可预测性 信号可以沿导线任一点直接进行测试，而不会因导线接触引起短路 电路板的焊点可以在一次焊接过程中大部分焊完。 焊盘（Pad） 用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等 有圆形、方形等多种形状 分为针脚式及表面贴片式两大类 铜膜导线（Track） 电路板上实际走线 用于连接各元器件的各个焊盘 过孔（Via） 用于连接不同层面上的铜膜导线 形状只有圆形，主要参数有孔的外径和钻孔尺寸 分为通孔、半盲孔、盲孔 板层（Layer） 分为敷铜层和非敷铜层 敷铜层包括顶层、底层、中间层、电源层和地线层 非敷铜层包括印记层、机械层、禁止布线层、助焊层和阻焊层、钻孔层 印刷电路板的工作层类型 印刷电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等 1）信号层：主要用来放置元器件或布线。 印刷电路板的工作层类型 2）防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。 元件封装（Footprint） 元器件的封装是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系，仅是空间的概念 A、加工方法 减成法工艺 加成法工艺 B、工艺流程 单面印制电路板工艺流程：下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→丝印标记→涂阻焊剂→成品 多层印制电路板工艺流程：内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→印制内层铜膜走线及图形→腐蚀→层压前处理→内外层材料层压→孔加工→孔金属化→制外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去处感光胶→腐蚀插头镀金→外形加工→热熔→丝印标记→涂阻焊剂→成品 制作实例2 6.2 印制电路板的基本设计原则 6.2.1 设计整体考虑 可靠性 工艺性 经济性 6.2.2 印制电路板尺寸及板层选取原则 电路板尺寸应合理 在满足电气功能要求的前提下，应尽可能选用层数较 少的电路板 A、元件排列一般性原则 为便于自动焊接，每边要留出3.5mm的传送边 在通常情况下，元器件应布置在印制板的顶层 元器件应紧凑分布，缩短元件间的布线长度 将可调元件布置在易调节的位置 加大存在较高电位差的元器件或导线之间的距离 带高压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方 元器件布置应均匀、整齐排列，疏密一致，以求美观 B、元件排列其他原则 信号流向布局原则 按照信号的流向排放电路各个功能单元的位置 元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向 抑制热干扰原则 发热元件应安排在有利于散热的位置，必要时可以单独设置散热器 将发热较高的元件分散开来，使单位面积热量减小 在空气流动的方向上，将对热敏感元件排列在上游位置，或远离发热区 抑制电磁干扰原则 对干扰源以及对电磁感应较灵敏的元件进行屏蔽或滤波，屏蔽罩应良好接地 加大干扰源与对电磁感应较灵敏元件之间的距离 尽量避免高低压器件相互混杂，避免强弱信号器件交错在一起 缩短高频元件和大电流元件之间的连线，设法减少分布参数的影响 对于高频电路，输入和输出元件应尽量远离 数字逻辑电路尽可能选用低速元件 在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时，操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用RC浪涌吸收电路来吸收放电电流 CMOS元件的输入阻抗很高，且易受感应，因此对不使用的端口要进行接地或接正电源处理 提高机械强度原则 应留出固定支架、安装螺孔、定位螺孔和连接插座所用的位置 电路板的最佳形状是矩形（长宽比为 3:2或4:3），当板面尺寸大于200mmＸ150mm时，应考虑板所受的机械强度 A、印制电路板布线的一般原则 输入和输出线应尽量避免相邻平行，不能避免时，应加大二者间距或在二者中间添加地线，以免发生反馈耦合 微处理器芯片的数据线和地址线尽量都平行 同方向信号线应尽量减小平行走线距离 印制电路板相邻两个信号层的导线应互相垂直、斜交或弯曲走线，应避免平行，以减少寄生耦合 印制导线的宽度尽量一致，有利于阻抗匹配 印制导线的拐弯一般选择45°斜角，或采用圆弧拐角 印制导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定 印制导线的间距主要由