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精密和超精密加工技术考试题 窗体底端 1.精密和超精密加工目前包括三个领域：超精密切削，精密和超精密磨削研磨，精密特种加 工。 2.金刚石刀具有两个比较重要的问题：一是晶面的选择，再就是金刚石刀具的研磨质量---切削刃钝圆半径 rn 。 3.最近出现的隧道扫描显微镜的分辨率为 0.01nm，是目前世界上精度最高的测量仪，可用 于测量金属和半导体零件表面的原子分布的形貌。 最新的研究证实， 在扫描隧道显微镜下可 移动原子，实现精密工程的最终目标----原子级精密加工。 4.用金刚石刀具进行超精密切削，用于加工铝合金、无氧铜、黄铜、非电解镍等有色金属和 某些非金属材料。 5.超精密切削时，切削速度并不受刀具寿命的制约，这点和普通的切削规律不同的。 6.超精密切削实际是根据所使用的超精密机床的动特性和切削系统的动特性选取， 即选择振 动最小的转速。 7.超精切削时，积屑瘤高时切削力大，积屑瘤小时切削力小，和普通切削切钢时的规律正好 相反。 8.超精密切削时，加工表面粗超度是直接和积屑瘤的高度有关，即积屑瘤高度大，表面粗糙 度大；积屑瘤小时加工表面粗糙度艺小。 9.使用切削液后，已消除了积屑瘤对加工表面粗糙度的影响，这是切削速度已和加工表面粗 糙的无关，这种情况和普通切削时切刚的规律不同。 10.超精密切削加工表面层的残留应力，也是表面质量的重要标志。它不仅影响材料的疲劳 强度和耐磨性，而且影响加工零件的长期尺寸稳定性。 11.超精密切削实际能达到的最小切削厚度和金刚石刀具的锋锐度、使用的超精密机床的性 能状态、切削时的环境条件等都直接有关。 12.实验结果是在两把刀都比较锋锐的情况下获得的。可以看到 No1 车刀（前后为（100）晶 面）和 No2 车刀（为（110）晶面）的加工表面粗糙度相差不多。 13.用（100）晶面的 No1 车刀切出的表面层残余应力小于用（110）晶面的 No2 车刀所切出 的，特别是切向残余应力。 14.（简答）从金刚石的物理性能看，它有甚高的硬度、较高的热导率、和有色金属间摩擦 因数低、开始氧化的温度较高，这些都是超精密切削刀具所要求的。此外单晶金刚石可以研 ， 磨达到极锋利的切削刃 n 可以小到 0.05~0.01μm） 没有其他任何材料可以磨到这样锋锐， （r 并且能长期切削而磨损很小，因此金刚石成为理想的、不能代替的超精密切削的刀具材料。 15.（100）面网的最小单元为正方形。 16.（两题）解理现象是某些（如金刚石）晶体特有的现象，晶体受到定向的机械力作用时， 可以沿平行于某个平面（ （111）晶面）平整地劈开的现象，称为（金刚石晶体的解理现象） 解理现象。 17.在高磨削率方向上， （110）晶面的磨削率最高，最容易磨； （100）晶面的磨削率次之， （111）晶面磨削率最低，最不容易磨。 18.金刚石的 3 个主要晶面磨削（研磨）方向不同时，磨削率相差甚大。现在习惯上把高， 磨削率方向称为 “好磨方向” ，把低磨削率方向称为“难磨方向” 。 19.研磨金刚石晶体时， （110）晶面摩擦因数最大， （100）晶面次之， （111）晶面最小。 20.根据最新的研究，金刚石刀具的磨损，主要属机械磨损，其磨损本质是微观解理的积累。 21.（填空，选择，判断，简答（如何根据金刚石微观破损选前后面） ）①对金刚石刀具来说， 切削刃处的解理破损是磨损和破损的主要形式， 故切削刃的微观强度是刀具设计选择晶面的 主要依据。 金刚石刀具选择前面和后面的最佳晶面， 应该把不易产生解理破损作为重要的考 虑因素。②当作用应力相同时， （110）面产生破损的机率最大， （111）面次之（100）面产 生破损的机率最小。即在外力作用下， （110）面最易破损， （111）面次之， （100）面最不易 破损。③从增加切削刃的微观强度考虑，应选用微观强度最高的（100）晶面作为金刚石刀 具的前面和后面。 22.（110）晶面的激光衍射光像呈二叶形， （111）晶面的激光衍射光像呈三叶形， （100）晶面的晶界微观凹坑为正方形，计算机模拟仿真得到的衍射光像亦呈四叶形。 23.金刚石刀具一般不采用主切削刃和副切削刃相交为一点的尖锐的刀尖。 24.由于金刚石的脆性，在保证获得较小的加工表面粗糙度前提下，为增加切削刃的强度， 应采用较大的刀具楔角β，故刀具的前角和后角都取得较小。 25.（问答：如何来选择金刚石刀具的前后晶面）①（100）晶面的耐磨性明显高于（110） 晶面，用（100）晶面作为前、后面要比用（110）晶面时刀具有更长的寿命。②（100）晶 面的微观破损强度要高于（110）晶面，同时（100）晶面受载荷时的破损机率要比（110） 晶面低很多，因此用（100）晶面做前、后面时切削刃有较高的微观强度，产生微观崩刃的