微电子技术的发展现状与趋势-张志勇.pptVIP

EE141 EE141 微电子技术的战略地位与作用 微电子技术的发展历史与现状 微电子技术的发展规律与趋势 微电子技术的核心—— 集成电路 （Integrated Circuit，缩写IC） 通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体单晶片（如硅或砷化镓）上，封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能。 微电子技术——信息社会发展的基石 自然界和人类社会的一切活动都在产生信息。信息是客观事物状态和运动特征的一种普遍形式，是人类社会、经济活动的重要资源。 社会的各个部分通过网络系统连接成一个整体，由高速大容量光纤和通讯卫星群以光速和宽频带地传送信息，从而使社会信息化、网络化和数字化。 实现社会信息化的网络及其关键部件不管是各种计算机和/或通讯设备，以及国防安全系统，它们的基础都是微电子技术。 世界第一台通用电子计算机--ENIAC 微电子技术产值——进入信息社会的判据 几乎所有的传统产业与微电子技术结合，用集成电路芯片进行智能改造，都可以使传统产业重新焕发青春 全国各行业的风机、水泵的总耗电量约占了全国发电量的30%，仅仅对风机、水泵采用变频调速等电子技术进行改造，每年即可节电500亿度以上，相当于三个葛洲坝电站的年发电量(170亿度/年) 对白炽灯进行高效节能改造，并假设推广应用30%，所节省的电能相当于三座大亚弯核电站的年发电量(139亿度/年) 电子装备更新换代都基于微电子技术的进步，其灵巧（Smart）的程度都依赖于集成电路芯片的“智慧”程度和使用程度 4、微电子产业的战略重要性 微电子技术的发展水平和微电子产业的规模已经成为衡量一个国家综合实力强弱的重要标志！ 理论推动 19世纪末20世纪初发现半导体的三个重要物理效应 光电导效应 光生伏特效应 整流效应 量子力学 材料科学 需求牵引：二战期间雷达等武器的需求 晶体管的发明 1946年1月，Bell实验室正式成立半导体研究小组, W. Schokley，J. Bardeen、W. H. Brattain Bardeen提出了表面态理论， Schokley给出了实现放大器的基本设想，Brattain设计了实验 1947年12月23日，第一次观测到了具有放大作用的晶体管 集成电路的发明 1952年5月，英国科学家达默（G.Dummer）第一次提出了集成电路的设想 1958年以德克萨斯仪器公司的科学家基尔比(J.Kilby)为首的研究小组研制出了世界上第一块集成电路，并于1959年公布了该结果 微电子发展史上的几个里程碑 1962年F.Wanlass、C.T.Sah——CMOS技术 现在集成电路产业中占95%以上 1967年Kahng、S.Sze ——非挥发存储器 1968年Dennard——单晶体管DRAM 1971年Intel公司微处理器——计算机的心脏 美国欧特泰克公司认为：微处理器、宽频道连接和智能软件将是21世纪改变人类社会和经济的三大技术创新 由集成电路构成的其它电子系统也同样符合摩尔定律的规律 Moore定律 ?? 性能价格比 在过去的20年中，改进了100万倍 在今后的20年中，还将改进100万倍 很可能还将持续40年 继续增大晶圆尺寸和缩小特征尺寸 集成电路(IC)将发展成为系统芯片(SOC) 新型宽禁带半导体材料开发 微电子技术与其它领域相结合将产生新的产业和新的学科，例如MEMS、DNA芯片等 方向一：继续增大晶圆尺寸和缩小特征尺寸 器件特征尺寸继续缩小带来的挑战 第一个关键技术层次：微细加工 目前0.13?m、90nm、65nm已进入大生产 45nm大生产技术也已经完成开发，具备大生产的条件 当然仍有许多开发与研究工作要做，例如IP模块的开发，为EDA服务的器件模型模拟开发以及基于上述加工工艺的产品开发等 32nm工艺，最关键的加工工艺—光刻技术还是一个大问题，尚未完全解决 器件特征尺寸继续缩小带来的挑战 铜互连已在0.13?m/90、65、45nm技术代中使用；但是在45nm以后，铜互连与低介电常数绝缘材料共同使用时的可靠性问题还有待研究开发 器件特征尺寸继续缩小带来的挑战 SOI技术的优点： 完全实现了介质隔离, 彻底消除了体硅CMOS集成电路中的寄生闩锁效应 速度高 集成密度高 工艺简单 减小了热载流子效应 短沟道效应小,特别适合于小尺寸器件 体效应小、寄生电容小，特别适合于低压器件 微电子技术与其它学科结合，诞生出一系列崭新的学科和重大的经济增长点 MEMS (微机电系统) ：微电子技术与机械、光学等领域结合 DNA生物芯片：微电子技术与生物工程技术结合 电容式微加速度计 陀 螺 DNA