低温烧结宽温稳定性mlcc介质材料研究-材料科学与工程专业论文.pdf.docxVIP

摘要摘要现在多层陶瓷电容器（MLCC）技术的发展比较快，X7R MLCC 由于具有高 介电常数和较好的温度稳定性（-55℃～125℃，?C/C25℃≤±15%）应用较为广泛； 而 X8R MLCC（-55℃～150℃，?C/C25℃≤±15%）目前研究较多，但为了节约成本 降低能耗提高市场竞争力需要降低 X8R 陶瓷的烧结温度（约降低到 1000℃左右）。像天然气井、油井，我们要下去测它的温度、压力，而它现在已经达到很深 了（约五六千米），最高工作温度可以达到 200℃，这就要求 MLCC 能够在更宽的 温度范围内具有高可靠性。因此低温烧结宽温稳定性 MLCC 介质材料是目前多层 陶瓷电容器发展的一个重要方向。本论文以高 Ag（Ag≥70%）的 Ag-Pd 合金作为内电极，BaTiO3 为基料的 MLCC 瓷料为研究对象，通过调整配方和调整工艺等手段，降低了陶瓷烧结温度、提高 了 MLCC 的温度应用范围。实验研究的主要成果和结论如下：1. 研究了玻璃（钾硼硅和钡铜硼玻璃）、Cu2+离子、以及金属粉末 Mg、Al 掺杂对降低 BaTiO3 陶瓷烧结温度及介电性能的影响，结果发现都有一定的降烧作 用，但 Cu2+离子对降烧的效果最明显且对介电性能的改善最好。2.研究了 提高绝缘电阻的方法（ 中和多余的电子或空穴的方法 和 掺杂CaZrO3），发现这两种方法都起到了较好的效果。3.研究了工艺（球磨时间、压制的圆片大小）和粒径（掺杂剂颗粒大小、BT 基料颗粒大小）对介电性能的影响，发现工艺和粒径对介电性能都有较大的影响。4. 研究了 Nb2O5、CuNb2O6 掺杂对 BT-Nb-Zn 体系的影响，MgO 掺杂对 BT-Nb-Mg 体系的影响，发现 CuNb2O6 能够平坦温度特性，而 MgO 对改善温度特 性效果不佳。5.初步研究了耐高温材料的制备，制备的瓷料基本满足工程要求。6. 最后将实验室圆片和工厂圆片及 MLCC 产品的介电性能做了比较，并给 出了一个 MLCC 产品的瓷粉检验报告。关键词：多层陶瓷电容器，钛酸钡，居里温度，低烧 X8R，耐高温ABSTRACTABSTRACTMulti-layer ceramic capacitors (MLCC) technology is faster. X7R MLCC withhigh dielectric constant and good temperature stabilit（y-55℃～125℃，?C/C25℃≤±15%）is widely used. For X8R MLCC（-55℃～150℃，?C/C25℃≤±15%）research is now more ,However, in order to save cost and reduce energy consumptionin need to lower the sintering temperature of X8R ceramic material.(approximately reduced to about1000℃).As gas wells and oil wells , we have to go measure its temperature and pressure, it has now reached a very deep (about 5,6 km), maximum working temperature can reach200℃, this requires the MLCC to the wider temperature range with highreliability .Therefore, lower the sintering temperature and wide temperature stability of MLCC ceramic material is an important direction of development.This paper with the high Ag (Ag≥70%) of the Ag-Pd alloy as the inner electrode, BaTiO3-based MLCC ceramic material as the research object. By adjusting the formulation and processes and other means to reduce the sintering temperature, improve the range of temperature applications of MLCC. The m