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砖混结构顶层墙体温度裂缝的预防

砖混结构顶层墙体温度裂缝的预防 砖混结构中墙体裂缝是常见的问题之一,特别是顶层的墙体温度裂缝,主要发生在内外纵墙、门窗洞口上,与内外纵墙相接的横墙端部,内外墙与楼板相接处,错层高低差处,这种裂缝破坏了结构的完整性,降低了房屋的抗震性能,下面通过对墙体温度裂缝产生原因分析,提出一些防止墙体裂缝的措施。 裂缝的特点: 虽然房屋的外行和结构互不相同,但是温度裂缝具有以下共同之处: 温度裂缝一般呈对称分布,通常房屋两端第一、二开 间墙体裂缝重,有两端重、中间轻,向阳重、背阴轻特点。 温度裂缝始自房屋的顶层,偶尔才向下发展,裂缝轻 一年后大多宣告结束,不再扩展。 山墙多为水平裂缝,内外纵墙多为“八”字斜裂缝和 水平缝,屋面板表现为相邻板缝及板与墙体相接触处饰面表面产生的类似鱼鳞壮的水平缝;内横墙面两端多表现为“八”字裂缝。 缝宽通长为上宽下窄,与气温成正比,裂缝的严重程 度与砌砖季节有关。 墙体温度裂缝产生的原因 产生温度裂缝的主要原因是屋面长时间受阳光辐射, 其温度较墙体高出许多,且在相同温度条件下,钢筋混凝土的线膨胀系数大于砖砌体的线膨胀系数,因而屋面温度膨胀远大于墙体,当屋面的保温隔热效果差时,这种温度变形更为严重。 屋面板随温度变化而不断的膨胀位移变形,因受墙体的约束,故而产生水平推力,与上部压力产生的双向应力,当主拉应力大于墙体的抗拉强度时,墙体便开裂,剪力大致为两端大、中部小,由于端部正应力小,其主拉应力接近应力,使横墙及内纵墙端部出现八字裂缝。 屋面板膨胀山墙给檐口圈梁以较大的推力,加上檐口梁内外温度产生的外拱内凹变形,使圈梁底面与砖墙接触处产生水平缝。屋面板的温度变形,使纵墙上应力集中的门窗洞口上角产生水平裂缝。 屋面板由于板面和板底温差作用,产生竖向起伏和水平变形,如果保温效果不好,而导致此种影响更大。产生相邻板缝的开裂,通常是端部严重。 设计方面的原因 在砖混结构中,考虑强度的抗震措施较多,控制温度 应力的措施较少,仅靠留置温度缝是不能完全控制温度裂缝的。 规范对温度应力计算方法未明确规定计算方法,设计 者往往也忽略此问题,不考虑实际已存在的温度应力,对建筑物裂缝多发区未重点加强。 选用砌体材料,仅考虑满足承载能力,而忽略温度应 力作用,砌体材料随着高度的增加,强度有所降低。 砖混结构屋顶有时采用钢筋混凝土大挑檐,为了平衡 荷重,将室内屋盖现浇一部分,这样外挑檐、圈梁、现浇部分的现浇板共同形成刚度较大的现浇连续板,并且屋面越向外挑的部分保温层越薄,这样会产生较高的温度应力,使墙体受不了而导致开裂。 屋面保温材料选用不得当,诸如白灰炉渣和现场拌制 水泥珍珠岩等,此种材料施工时含水率不宜控制,故而热工保温性能不好。 施工方面存在的问题 保温材料材质不达标,诸如松散保温材料和整体保温 的粒径过小超标致使容重增大;板状保温材料抗压抗折强度低,在运输和施工时及易造成破坏,故而影响保温效果。 保温层厚度不够,尤其在屋面挑檐最薄处。 保温材料和找坡层含水率过大。 以上三种因素,使保温层的材质、厚度、含水率等主要指标达不到设计标准,致使导热系数增大,影响保温效果。 施工主体质量不过关,顶层砂浆标号降低,砂浆饱满 度不够,转角和丁字墙留槎不合理,不同时砌筑,接槎质量不好,拉结筋漏放等因素。 圈梁浇筑之前,内部杂物及找砖之前杂物不清除干净, 造成砼和砌体材料之间两种胀缩系数相差很大的薄弱层。 防止墙体温度裂缝的措施 墙体温度裂缝与建筑物平面组合、结构构造、材料性能、施工质量等多方面有关,为了避免温差裂缝产生,建议采取如下措施。 为了加强房屋整体性,除规定设置构造柱,圈梁要层 层设置,改变可隔层设置办法。外墙的圈梁、构造柱尽量不暴露在大气中,采用暗梁、暗柱,顶层的圈梁必须放在板底,外圈梁形成用L形式封住预制板端头。 为减少屋盖与墙体的温差,可在屋面上增设架空隔热 板,设计上提倡采用坡屋顶方案。 在设计上,除按规范规定设置伸缩缝外,也可在屋盖 空心板板头及其上刚性层预留10mm缝隙,填一些松散材料,同时挑檐上亦用相同方法断开抵消温度应力。 为了提高顶层整体性,抵消部分屋盖传来水平推力或 拉力,可在端部1—2开间范围内的温差应力大处的内外纵横墙位置增设抗裂砼柱,一般可在顶层设置抗裂柱,上、下端锚于圈梁中。 设计顶层的砌体强度(块体材料和砂浆强度)不应降 低,加强墙体之间,墙体与构造柱、圈梁、楼板之间拉结,在水平缝内增设拉结筋(对裂缝多发区宜隔缝设置2Φ6拉筋。 防水材料,设计上优先采用国家、省、部推荐认证的 新型防水材料、淘汰一些老式防水材料,如油毡防水等,确保屋面不漏,屋面水泥砂浆找平层按规范要求每36m2左右设一道分格缝,并设计成排气屋面。 保温材料设计上优先采用岩棉板、加气砼板、预制珍 珠岩板、聚苯乙烯板等热工性能好的材料。 施工时严格

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