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半導體製造技術第 1 章半導體工業簡介 目的 研讀本章內容後，你將可學習到： 敘述目前半導體工業的經濟規模與工業基礎。 說明IC，並且列出5個積體年代。 討論晶圓及製造晶圓的5個主要階段。 敘述與討論晶圓製造的改進技術之3項重要趨勢。 說明臨界尺寸(CD)的定義，同時討論Moore’s定律與未來晶圓發展的關係。 從發明電晶體開始到現今晶圓製造，討論電子工業的發展歷程。 討論半導體工業中生涯發展的不同路線。 微處理晶片 工業發展 工業基礎 真空管電子理論 無線通訊學 機械式製表機 發明者 缺點 固態 固態物理 第一個電晶體 優點 真空管 半導體工業 第一個電晶體 (由Bell Labs研究製造) 第一平面式電晶體 積體電路 積體電路 (IC) 微晶片, 晶片 發明者 積體電路的好處 積體年代 從 SSI 晶片到 ULSI 晶片 1960 - 2000 第一個積體電路 (由TI之Jack所製造) 晶圓晶片的俯視圖 半導體積體電路 ULSI 晶片 IC 製造 矽晶圓 晶圓 晶圓尺寸 元件與模層 晶圓廠 IC製造的主要階段 晶圓準備 晶圓製造 晶圓測試/分類 裝配與封裝 最後測試 晶片尺寸的發展 矽晶片的元件和膜層 IC 製造的主要階段 矽晶片的製備 晶圓廠 微晶片封裝 半導體趨勢 增加晶片特性 臨界尺寸 (CD) 每一晶片上的組件數目 Moore’s 定律 功率消耗 增加晶片的可靠度 降低晶片價錢 臨界尺寸 對於臨尺寸過去和未來技術點的比較 晶片上電晶體數目之增加趨勢 微處理器之發展與Moore’s定律之關係 早期與現在半導體尺寸的對照 每年呈現下滑現象的IC功率消耗 晶片可靠度的增進 半導體晶片價錢每年降低 電子發展的階段 1950年代: 電晶體技術 1960年代: 製造技術 1970年代: 競爭 1980年代: 自動化 1990年代: 大量生產 晶片費用每年持續增加 半導體工業的生涯發展路線 晶圓廠的產量測量 晶圓廠的設備技術人員 晶圓廠的技術人員 圖 1.17 工廠領導者 生產領導者 生產管理者 維修領導者 維修管理者 設備工程師 設備技術人員 維修技術人員 製造技術人員 製程技術人員 研究技術人員 工程師領導者 製程工程師 整合工程師 良率錯誤分析技術人員 晶製程造技術人員 生產者 *Bachelor of Science在電子的技術 教育 MS BS BEST* AS+ AS HS+ HS 金屬化 蝕刻 薄膜 擴散 光罩 離子植入 微處理 製程設備 檢查 重作 檢查 廢棄 製程 設備 檢查 製程設備 檢查 製程 設備 檢查 製程 設備 檢查 製程 設備 啟始晶片 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 晶片出廠 時間開始 時間到 12 3 6 9 每個操作員 週期時間 工作時間＝開始工作之時間－工作結束之時間 晶圓產量＝啟始晶圓數量－出廠晶圓數量 操作員工作效率＝理想的工作時間／實際工作時間 晶片移動 圖 1.18 Photograph courtesy of Advanced Micro Devices * 微處理機晶片(Photo courtesy of Advanced Micro Devices) 微處理機晶片(Photo courtesy of Intel Corporation) 產品應用 基本設施 消費者： ?電腦 ?汽車 ?航空和宇宙航行空間 ?醫學的 ?其他工業 顧客服務 原始的設備製程 印刷電路板工業 工業協會(SIA, SEMI, NIST, etc.) 生產工具 實用品 材料 化學 度量衡學工具 分析研究所 技術能力 學院 大學 晶片製造者 圖 1.1 圖 1.3 圖 1.2 一個單一的積體電路，如晶粒、晶片和微晶片 圖 1.3 表 1.1 積體電路 半導體工業的時間週期 每個晶片組成數 沒有整合 (離散組成) 1960年前 1 小尺寸整合 (SSI) 1960年早期 2 ? 5 中尺寸整合 (MSI) 1960年到1970年早期