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目的 研讀本章內容後，你將可學習到： 描述裝配和封裝的一般趨勢及設計限制。 說明並討論傳統裝配方法。 描述出傳統不同的封裝選擇。 討論7種先進裝配和封裝技術的優勢及限制。 IC封裝的4種重要功能 1.保護使其免於外界環境與人工操作的破壞。 2.信號進入晶片、從晶片輸出的之內連線。 3.對晶片實質上之固持。 4.散熱。 傳統裝配與封裝 典型的IC封裝體 IC封裝有關之設計限制 IC封裝之層級 傳統式裝配 背面研磨 晶粒切割 晶粒接著 焊線接合 背面研磨製程之示意圖 晶圓鋸與已切割之晶圓 典型用於晶粒接著之導線架 環氧基樹脂之晶粒接著 金-矽低共熔性接著 從晶片接合墊到導線架之焊線接合 焊線接合晶片至導線架 熱壓接合之示意圖 超音波焊線接合之順序 熱音波球接合 焊線拉伸測試 傳統封裝 塑膠封裝 陶瓷封裝 TO款式之金屬封裝 連接帶從導線架中的移除 用於針孔接著之雙排引腳塑膠封裝 單排引腳封裝 具有鷗翼表面固著引腳之薄小外形輪廓封裝 雙排引腳封裝記憶體模組 具有鷗翼表面固著引腳之四方扁平封裝 具有用於表面固著的引腳之有引腳晶片塑膠載器 無引腳晶片載器 多層板耐高溫陶瓷製程之順序 陶瓷針腳格狀陣列 CERDIP封裝 用於IC封裝之測試插座 先進裝配與封裝 覆晶 球腳格狀陣列 (BGA) 晶片直接組於電路板 (COB) 捲帶式自動接合 (TAB) 多晶片模組 (MCM) 晶片尺寸級封裝 (CSP) 晶圓級封裝 覆晶封裝 在晶圓接合墊上之C4焊接凸塊 用於覆晶之環氧基樹脂底部填膠 覆晶面積陣列之焊接凸塊與焊線接合之比較 球腳格狀陣列之晶片 球腳格狀陣列 晶片直接組於電路板 捲帶式自動接合 多晶片模組 先前封裝之趨勢 晶片尺寸級封裝之變化 晶圓後封裝 C4凸塊晶圓 晶圓級封裝之設計概念 標準測試流程與晶圓級封裝測試流程間的比較 晶圓級封裝之特徵與優點 陶瓷蓋板 玻璃密封物 陶瓷基板 金屬引腳 在樹脂及導線架上之晶片 橫切面 指示性刻痕 橫切面之平面 圖 20.18 圖 20.19 在接合墊上之焊錫凸塊 矽晶片 基板 連接用針腳 金屬內連線 介質孔 圖 20.20 圖 20.21 再回流 製程 金屬沈積與蝕刻 2層金屬沈積 (3) 焊接凸塊形成於再回流期間 (4) 氧化物 氮化物 Al 接合墊 (1) 3層金屬積層 銅-錫 鉻+銅 鉻 (2) 錫 鉛 圖 20.22 焊接凸塊 晶片 環氧基樹脂 基板 接合墊周邊陣列 覆晶凸塊面積陣列 圖 20.23 照片 20.3 圖 20.24 模塑遮蓋 晶片 接合墊 環氧基樹脂 熱介質孔 焊線 基板 金屬介質孔 焊接球 IC晶片 印刷電路板 圖 20.25 高分子帶 銅引腳 圖 20.26 MCM基板 個別晶粒 圖 20.27 1996 2001 1997 1998 1999 2000 0 1800 600 900 1200 1500 300 晶片直接接著 直接組於電路板之覆晶 捲帶式自動接合 其他 年代 Redrawn from S. Winkler, “Advanced IC Packaging Markets and Trends,” Solid State Technology (June 1998): p. 63. 圖 20.28 單位 (百萬) 表 20.2 具C4凸塊之單晶片 圖 20.29 (Photo courtesy of Advanced Micro Devices) 照片 20.4 Redrawn from V. DiCaprio, M. Liebhard, and L. Smith, “The Evolution of a New Wafer-Level Chip-Size Package,” Chip Scale Review (May/June 1999). 晶片 接合線 焊接凸塊 圖 20.30 * 半導體製造技術第 20 章裝配與封裝 晶圓測試與分類 焊線接合 晶粒分離 塑膠封裝 成品封裝與測試 晶粒接著 圖 20.1 四方扁平封裝 (QFP) 無引腳晶片載器 (LCC) 有引腳晶片塑膠載器 (PLCC) 雙排引腳封裝 (DIP) 薄小外形輪廓封裝 (TSOP) 單排引腳封裝 (SIP) 圖 20.2 表 20.1 第二層級封裝： 印刷電路板裝配 第一層級封裝： IC封裝 最後的產品裝配： 電路板組入系統 之成品裝配 用以固著於印刷電路板的金屬引腳 針腳 針腳被插入針孔，繼之焊著在PCB背面