2012Q1未来产品发展趋势研讨会材料3.pptxVIP

2012智能机产品发展趋势第二事业部市场部产品策略2012年Q1功 能 化 倾 向性 能 比 拼价 格 拼 杀平台（主芯片）的竞争低端入门级平台以1GHz为主，支持双卡双待单通(以国产品牌为主)，高通7XXX和MTK6575/3会展开激烈的竞争中端主流级平台以1GHz级别的双核产品为主，目前主要是高通“龙珠”8XXX为主，MTK暂未有双核产品高端部分，nVIDIA的Tegra3四核芯片的产品最早预计将在Q2上市，采用高通及MTK四核的产品预计将在2012年底上市平台（主芯片）的竞争MTK平台的Turn-Key的开发模式带来开发难度降低、开发成本下降及研发周期缩短，有利于厂商降低成本，快速推出产品，灵活运做高通意图通过推行QRD拓展中低端智能手机市场。第三季QRD计划加入8XXX平台的支持，中高端产品的成本也将快速下降此外，展讯基于TD的低成本智能机平台有望将整机价格降至100美金以内，进一步加剧了价格的竞争平台（主芯片）RoadmapMTK 6575的产品将于2月份上市成本低于7227，预计20美金以内四核Tegra3 四核产品Q2上市LCM液晶屏模组格局屏幕规格（尺寸）收敛，4.0英寸WVGA将成为用量最大，成本相对最低的屏幕（有望达到10美金接近目前HVGA水平）入门级: 4.0英寸WVGA; 主流：4.0~4.3英寸，WVGA~ qHD 高端：4.3以上，qHD甚至1280，尺寸预计不会超过5英寸无缝贴合、IPS以及S-AMOLED等工艺、材质的成本也将下降，加速普及（4.0英寸 IPS与TN差价4美金左右）4.3英寸以上屏幕成本预计将快速下降，推动其在Q3成为主流存储器（RAM）成本下降较缓慢，容量提升亦缓慢入门级产品一般配备256~512MB(RAM）中低端产品以512MB(RAM）为主主流产品的RAM预计将以1GB为主中高端产品为RAM+eMMC（ROM）架构 RAM：1GB或更高，eMMC多8GB或16GB、32GB摄像头模组（Camera Module）摄像头的发展相对较缓慢，主要规格依旧是300、500及800万（300万以定焦为主）500万预计是最主流的配置高端将以800万为主突出拍照、摄像功能的产品将采用千万像素级别的摄像头国产超低端机可能采用300万（FF）从Q2开始诸如全景拍、防红眼、面部优先等应用将显著提升拍照体验2012年联通终端需求类型入门级新定义千元零售价700元以下700--899900-15991600-1999高清屏幕高速CPU屏幕3.2QVGA3.5HVGA4.0WVGA4.0qHD4.0WVGA4.0qHD主频600M600M1G1G1.2G或双核1G双核RAM256M256M512M768M512M1GROM512M256M1G摄像头200万300万500万感应器重力、距离感应器重力、距离、光线感应器其他GPS、蓝牙、WIFI\WAPI速率上行：2M；下行：7.2M注：信息来自联通业务部2012年新定义千元产品将带来冲击4.0qHD1G双核+1GB售价16004.0qHD1G+768MB4.0WVGA1.2G/双核+1GB运营商新定义千元产品预计将会像之前的千元智能机那样对其所在价位段（上下300~500元）的其他开放市场产品形成强烈的冲击需要重点关注，提前准备应对13004.0WVGA1G+512MB9003.5HVGA600M+256MB7003.2QVGA600M+256MB性能Q2以后典型配置成本预估（国产）配置屏 幕CPURAM电 池摄像头成本售价国产品牌入门级4.0WVGA1G单核5121500500万75$999主流4.3qHD双核1G1800800万125$1500高端4.3qHD以上四核1~2G2000800万+--国际品牌入门级可能不会涉及主流4.0WVGA1G单核51215005001999高端4.3qHD以上双核1G1800800万3~4K旗舰4.3qHD以上四核1~2G1800+800万+4K+上述成本的估算是基于国产品牌的成本结构与采购议价能力预测到年中时的综合成本由于技术成熟带来的门槛降低，部分国产品牌很可能率先发起价格攻势，拉低成本水平（尤其在中低端）值得关注：WinPhone及intel等WinPhone，新鲜+熟悉；简介+快速问题：应用少，兼容差HTC、Nokia陆续有WinPhone产品上市WinPhone产品，需要时间，值得关注Intel的X86产品（ Medfield Z24601.6G）X86性能高、功能强、生态链完备Intel+Android// intel+WinPhoneWintel VS Quadroid消费者偏好变动趋势智能机在2012年依然处于成长期，市场爆发，消费者在一段时间内最先关