LED热学参数测试研究（鲍超）.pptVIP

LED热学参数测试研究 浙江大学光电系 鲍 超 引言 LED器件的热学性能会直接影响到器件发光效率、强度、光谱特性、工作稳定性和使用寿命。因此对LED器件的热学参数进行分析研究，采用标准化的方法进行测量，满足检测中心和企业需要;同时为满足仲裁测试、数据报告等组建公共测试平台, 开发商业化的测量设备，这些都是半导体照明工程中的一项关键性工作。 热阻基本概念 Thermal Resisitance Thermal Impedance 瞬态和稳态热阻 半导体结与壳体或环境温度之间的稳态条件需数秒或数分钟才能达到。为提高效率,可以采用测量瞬态热阻抗的方法。 定义在某一给定时刻的热阻为瞬态热阻抗，瞬态热阻抗反映了传热体的热惯性在热量传递的瞬变过程中对热阻的改变。 结－管壳热阻 结－环境热阻 NC-100 Natural Convection Chamber 自然对流(静止空气)热测量腔 流动空气环境热阻 WT-100 Wind Tunnel LED热学模型 LED热学模型 总热阻可以表示为从结－环境这一热路（thermal path）中各个单个热阻之和。 多元LED热阻 LED结温测量的电试验法 LED结温测量的电流电压波形 热阻测试波形 校准测量数据的冷却曲线 测量校准方法 TCS-100 Temperature Calibration System TCS-100 Temperature Calibration System ? The TCS-100 is designed to simplify the gathering of data for K Factor calibration of diodes. ? The system contains a precision current source for supplying IM, a voltmeter for measuring VM, and a Type-T thermocouple measurement for monitoring the environment temperature. ? A 36-pin rear-panel mounted connector provides full Kelvin connection for up to 16 devices. Each device under test is selected by front-panel push button. 热阻测量 Agilent 热测试系统 加热曲线 加热曲线用途 曲线的光滑度显示数据联贯性和可信度。 清楚显示热稳态状况,获得最短稳态时间。 曲线显示管壳封装的热性能,采用最优化数据PH,tH检验封装工艺。 显示不同环境条件的加热曲线有助于估计器件在其它环境下的热性能。 组合曲线可用于精确估计在不同环境条件到达热稳定的时间。 LED热学参数应用问题 A.设置结温极限 设置合适的结温极限是热学设计的重点。 (1) 结温愈低,LED产品的发光效率愈好,可根据应用所 需要的光输出确定最大结温。 (2) LED产品的颜色会随结温升高而向长波方向漂移,可 根据应用所允许的颜色漂移范围来设置最大结温。 (3)为保证LED产品工作可靠性,设置最大结温。 LED热学参数应用问题 B.评价环境温度数据 使用产品标准或代表性测试数据来确定 最差环境温度TA C.确定允许的耗散功率 例:已知LED热阻=120 oC/W,TA=70 oC. 计算最大耗散功率. 解:PD=(125 oC-70 oC)/ 120 oC/W=0.71W. 热沉问题(结构) 热沉问题(面积) 热沉问题(特性) 结温评价实例 功率LED LA E67B, IF=50mA,Tj125?C,焊点温度=环境温度=TS=70 ?C;UF=2.1V,器件数据表给出热阻=130 ?C/W.求结温=? 解: Tj= 130 ?C/W · 50mA·2.1V+70 ?C =83.7 ?C Tjmax Tj 125?C MTTF和结温 平均无故障时间: MTTF = A* e(Ea/kT) A = 3.71 x 10-12 (hrs) (Pre-exponential Factor) Ea = 1.5 (eV) (Activation Energy for WJ