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SMT問題點及零件介紹
SMT 問題點及零組件介紹 讲师：张志宏 * 定義: 亦稱橋接,係指兩獨立相鄰焊點之間,在焊錫之後 形成接合之現象. 主缺: 短路 定義: 應該裝的零件而未裝上 . 主缺: 缺件 定義:因零件之相異焊點間產生不同之應力，而使零件一 端翹起 單邊吃錫 主缺: 墓碑效應 定義: 係零件產生龜裂或有明顯的殘缺之情形 .. 主缺: 損件 定義: 錫墊上未沾錫 ,未將零件基板焊接在一起 . 主缺: 空焊 主缺: 冷焊 定義: 有極性之零件置放顛倒 主缺: 極性反 定義: 銲點出現裂痕 主缺: 錫裂 主缺: 溢錫 定義: 零件腳折斷或折彎 主缺: 折腳 定義: 焊錫面看不到零件腳端 主缺: 腳未出 PIN 內縮 缺PIN 主缺: PIN 不良 PIN 開叉 PIN 凸出 PIN 斜 H0.5mm H=1.0mm 主缺: PIN 不良 PIN 突出 PIN 斷 主缺: PIN 不良 跳線破皮 裸銅 主缺: 跳線問題 絕緣體入孔 裸線太長 主缺: 跳線問題 燙傷 錯件 主缺: 其他 反白 未點膠 PS. 排組翻白仍為主缺 主缺: 其他 1/2W 1/2W W W 1/2W 位移﹑偏移 PS. 偏移超過為主缺 定義: 焊錫不良造成錫量過量 錫過多 定義:被焊零件或零件腳 , 錫過少 , 未達到標準焊錫量標準為錫量需達 75% 以上 . B W B1/2W 錫不足 垂直填充大於等於75%（包括零件面和銲錫面) 對於連接散熱面的通孔而言，只要在銲接面360度沾錫，50%填充即可接受 錫不足 11 .錫一面焊得良好 , 另外一 邊下陷小於 PCB 厚度 25%. 允 收 .錫下陷大於 PCB 厚度 25% (背面) = MI .目視時看不到錫(正面) = MA 拒 收 錫不足 錫不足 定義: 焊點表面非呈現光滑之連續面 , 而具有尖銳之突起 . 錫尖 *
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