微型压电喷墨结构制造工艺研究-测试计量技术及仪器专业论文.docx

大连理工大学硕士学位论文摘要喷墨打印技术是一种非接触式的打印技术，以其低成本、耐用度高、小型化、可控·性高与高精密制造等特点，而使其在多个领域的应用中占有很大的优势。现今，喷墨打 印技术的一个重要分支——压电式喷墨打印技术，以便于微型化制造、可批量化生产、 寿命长和墨液性能要求低等优势，而被广泛应用于电子制造业、生命科学、快速成型技 术与其他领域，即说明了压电式喷墨技术在应用领域的巨大研究价值。然而，国内压电 式喷墨技术的研究主要是针对喷墨技术理论进行研究，而在喷墨应用方面的研究仍采用 国外的喷墨打印喷头。本文立足于非接触阵列式的喷墨打印技术的一个重要分支——压电式喷墨打印技 术，着眼于国内对微型压电喷墨结构制造的研究不足，围绕着微型压电喷墨结构设计、 MEMS工艺制造优化和墨滴喷射测试三个方面开展了相应的研究。首先，研究了压电式 喷墨结构所涉及的理论模型，而设计了一种微型压电式喷墨打印头结构：结合MEMS 技术设计了工艺流程，通过MEMS制造工艺优化而制造微型压电喷墨打印头结构。并 且，采用激光多普勒振动测试振动元件，而阐述制造工艺优化的重要性。为了验证微型 压电喷墨结构制造的可行性，进行了墨滴喷射测试。本文所涉及的研究内容包括：(1)通过对压电式喷墨打印技术所涉及的压电理论与墨滴喷射原理进行研究，对 比Epson压电喷墨结构，而设计了一种微型压电喷墨结构。并且，介绍了微型压电喷墨结构所涉及的理论模型。(2)基于MEMS相关技术设计了微型喷墨结构的制造工艺流程，使用相关的MEMS 技术及测量技术，且对结构材料和工艺实验设备进行了选择。采用实验优化后MEMS 制造工艺，制备了微型压电喷墨打印头结构。其结构材料如下：选取硅为结构基体，干 氧lum／Si02薄膜为绝缘弹性层，溅射30nm／Ti和200nm／Pt为下电极金属，制备lum／PZT 为压电薄膜，溅射200nm／Pt为上电极，沉积lurrd聚对二甲苯材料为保护层，干法刻蚀 释放振动板，键合工艺制备SU8胶的腔室结构。(3)为了提高微型压电喷墨打印头的分辨率，采用深反应离子刻蚀技术刻蚀硅基 沟槽释放振动元件，优化刻蚀工艺，选用刻蚀钝化时间比分别为9s／2s、11s／2s(C4F8下 电极射频功率为40W)和11s／2s(C4F8下电极射频功率为0W)的三步刻蚀工艺，刻蚀宽度为150pm、深度为3009m的直壁硅基沟槽及底部极少过刻量的Si02薄膜。 (4)墨滴喷射测试的实现，验证了微型压电喷墨结构制造工艺的可行性。关键词：微型压电喷墨结构；MEMS制造技术；干法刻蚀技术；墨滴喷射万方数据The Manufaturing Process Research of Piezo Inkjet Micro．PrintheadStructureAbstractThe ink-jet printing technology，which is a kind of non．contact printing technology，has many good features，such as low cost，high durability，miniaturization，good controllability and high。precison．So，it is greatly applied in many fields．For now，piezo ink-jet primingtechnology is the important approach of ink-jet priming technology，and it has been applied in electric manufaturing field，life science，rapid manufaturing field and the others，because of micro。manufature，mass production，durable life and lOW quality of ink perfomlance．Meantime，it is prove that piezo ink-jet priming technology has a giant value in some applicated field．However，there is main research on theory in China,and on application field using foreign ink-jet printhead．This paper mainly base on a main approach of non．-contact inkjet priming technology·--—— p