SMT生产工艺介召.docVIP

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2018-05-05 发布于河南
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SMT生产工艺介召.doc

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SMT生产工艺介召

SMT生产工艺流程一、单面组装：来料检测 ( 丝印焊膏（点贴片胶）( 贴片 ( 烘干（固化）( 回流焊接 ( 清洗 ( 检测 ( 返修二、双面组装； A：来料检测 ( PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）( 贴片 ( 烘干（固化）( A面回流焊接 ( 清洗 ( 翻板 ( PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）( 贴片 ( 烘干 ( 回流焊接（最好仅对B面 ( 清洗 ( 检测 ( 返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 B：来料检测 ( PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）( 贴片 ( 烘干（固化）( A面回流焊接 ( 清洗 ( 翻板 ( PCB的B面点贴片胶 ( 贴片 ( 固化 ( B面波峰焊 ( 清洗 ( 检测 ( 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。三、单面混装工艺：来料检测 ( PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）( 贴片 ( 烘干（固化）(回流焊接 ( 清洗 ( 插件 ( 波峰焊 ( 清洗 ( 检测 ( 返修四、双面混装工艺： A：来料检测 ( PCB的B面点贴片胶 ( 贴片 ( 固化 ( 翻板 ( PCB的A面插件 ( 波峰焊 ( 清洗 ( 检测 ( 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况 B：来料检测 ( PCB的A面插件（引脚打弯）( 翻板 ( PCB的B面点贴片胶 ( 贴片 ( 固化 ( 翻板 ( 波峰焊 ( 清洗 ( 检测 ( 返修先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 C：来料检测 ( PCB的A面丝印焊膏 ( 贴片 ( 烘干 ( 回流焊接 ( 插件，引脚打弯 ( 翻板 ( PCB的B面点贴片胶 ( 贴片 ( 固化 ( 翻板 ( 波峰焊 ( 清洗 ( 检测 ( 返修 A面混装，B面贴装。 D：来料检测 ( PCB的B面点贴片胶 ( 贴片 ( 固化 ( 翻板 ( PCB的A面丝印焊膏 ( 贴片 ( A面回流焊接 ( 插件 ( B面波峰焊 ( 清洗 ( 检测 ( 返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E：来料检测 ( PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）( 贴片 ( 烘干（固化）( 回流焊接 ( 翻板 ( PCB的A面丝印焊膏 ( 贴片 ( 烘干 ( 回流焊接1（可采用局部焊接）( 插件 ( 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）( 清洗 ( 检测 ( 返修 A面贴装、B面混装