PCB工艺流程简介之目检12.pptVIP

目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範---移轉 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 競 華 電 子 ﹝深 圳﹞ 有 限 公 司 總經理室 陳國營 (JackyChen@) 製作人:陳國營 時間:2005-08-01 目檢作業規範 PCB工藝流程簡介之目檢 目檢作業規範 製作人:陳國營 顧 客 工 程 製 前 裁 板 內 層 乾 膜 預 疊 板 及 疊 板 通 孔 電 鍍 液 態 防 焊 外 觀 檢 查 成 型 業 務 生 產 管 理 蝕 銅 鑽 孔 壓 合 外 層 乾 膜 二次銅及錫鉛電鍍 蝕 銅 檢 查 噴 錫 電 測 出 貨 前 檢 查 包 裝 出 貨 曝 光 壓 膜 前 處 理 顯 影 蝕 銅 去 膜 黑, 棕 化 處 理 烘 烤 預 疊 板 及 疊 板 壓 合 後 處 理 曝 光 壓 膜 二次銅電鍍 錫 鉛 電 鍍 去 膜 蝕 銅 剝 錫 鉛 塗 佈 印 刷 預 乾 燥 曝 光 顯 影 後 烘 烤 多層板內層流程) 多層版 全 板 電 鍍 銅 面 防 氧 化 處 理 外 層 製 作 電鍍 制程 鍍 金 手指 鍍 化 學 鎳 金 銅面防氧化處理 選 擇 性 鍍 鎳 鍍 金 印 文 字 網 版 製 作 圖 面 工 作 底 片 製 作 規 範 程 式 帶 鑽 孔 , 成 型 機 底 片 磁 片, 磁帶 藍 圖 資 料 傳 送 A O I 檢 查 除 膠 渣 通 孔 電 鍍 雙面板 前 處 理 前 處 理 前 處 理 全面鍍鎳金 雷 射 鑽 孔 盲孔 版本:中文版 一、工藝流程 目檢作業規範 成檢進料 FQC檢驗 OQC檢驗 包裝 檢修 報廢 NG NG NG OK OK 檢驗標準:《依客戶檢驗規範》和《成品檢驗作業規範》 檢驗工具:手套、刮刀、紅色三角標簽、3X放大鏡、橡皮擦、3M膠帶 進料 運輸 FQC檢驗 運輸將OK板送OQC OQC抽檢 包裝 OK NG 1.1 目檢 目檢作業規範 修補/報廢 MA 不可露鎳. 長度不可超過2mm. 目視 金面刮傷 8 修補/報廢 MA 不可有深層氧化. 不可沾異物. 不可有手印,水紋. 顏色一致,不可有色差. 目視 鍍層不良 7 修補/報廢 MA 單點0.5mm以下. 不可超過相鄰兩條線路 非線路區可允許2*2mm 目視 線上金 6 修補/報廢 MA 不可有剝離 3M膠 防焊剝離 5 報廢 不可超過0.2mil 50倍目鏡 鍍層延伸 4 報廢 MA 不可有 目視 鍍層剝離 3 修補/報廢 MA 不可有 目視 露銅. 沾漆 2 重工/報廢 MA Au/Ni依MIS指示, Au不得超過2μ X-Ray測厚儀 鍍層厚度 1 處理方法 不良 等級 圖示 判定基準 檢驗器具 檢驗項目 序號 化金板檢驗規範 目檢作業規範 目檢作業規範---成品 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範 目檢作業規範---化銀板 目檢作業規範--- 化錫板 目檢作業規範---制程 目檢作業規範