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PB3(電鍍二課)介紹 二次鍍銅: 目的:將顯影后的裸露銅面的厚度加後,以達到客戶所要求的銅厚 重要原物料：銅球 乾膜 二次銅 * PB3(電鍍二課)介紹 鍍錫: 目的:在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護，做為蝕刻時的保護劑 重要原物料：錫球 乾膜 二次銅 保護錫層 * PB3(電鍍二課)介紹 剥膜: 目的:將抗電鍍用途之幹膜以藥水剥除 重要原物料：剝膜液(KOH) 線路蝕刻: 目的:將非導體部分的銅蝕掉 重要原物料：蝕刻液(氨水) 二次銅 保護錫層 二次銅 保護錫層 底板 * PB3(電鍍二課)介紹 剥錫: 目的:將導體部分的起保護作用之錫剥除 重要原物料:HNO3+H2O2兩液型剥錫液 二次銅 底板 * PB9(外層檢驗課)介紹 流程介紹: 流程説明：虛綫框代表該制程將根據客戶或厰内需要決定是 否走該流程，阻抗量測及綫寬量測本課程暫不介紹 制程目的： 通過檢驗的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本 收集品質資訊，及時反饋，避免大量的異常產生 * PB9(外層檢驗課)介紹 A.O.I: 全稱爲Automatic Optical Inspection，自動光學檢測 目的：通過光學原理將圖像回饋至設備處理，与設定的邏輯 判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點位置。 需注意的事項：由於AOI說用的測試方式為邏輯比較，一定 會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認 * PB9(外層檢驗課)介紹 V.R.S: 全稱爲Verify Repair Station，確認系統 目的：通過与A.O.I連綫，將每片板子的測試資料傳給V.R.S，並由人工對A.O.I的測試缺點進行確認。 需注意的事項：V.R.S的確認人員不光要對測試缺點進行確 認，另外有一個很重要的function就是對一些可以直接修補 的缺點進行修補 * PB9(外層檢驗課)介紹 O/S電性測試: 目的：通過固定制具，在板子上建立電性回 路，加電壓測試后与設計的回路資料比對， 確定板子的電性狀況。 所用的工具：固定模具 * PB9(外層檢驗課)介紹 找O/S: 目的：在O/S測試完成后，對缺點板將打出票據，並標示 缺點的點數位置代碼，由找O/S人員通過電腦找出該位 置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點 所需的工具：設計提供的找點資料，電腦 * PB9(外層檢驗課)介紹 MRX銅厚量測: 目的：通過檢驗的方式確定板子在經過二次銅后，其銅 厚是否能滿足客戶的要求 需注意的事項：銅厚的要求是每個客戶在給規格書時都 會給出的，故該站別是所有產品都必須經過的，另外，量 測的數量一般是通過抽樣計劃得出 * PCB制造流程简介—PC0 PC0介绍（防焊---成型）: PC1(Solder Mask 防焊课） PC2(Surface Treatment Process 加工课） PC3(Routing 成型课） PC9(Final Inspection Testing 终检课） * PC1(防焊课）流程简介 防焊(Solder Mask) 目的： A.防焊： 防止波焊时造成的短路，并节省焊锡 之用量 B.护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来 的机械力所伤害 C.绝缘：由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈 窄，所以对防焊漆绝缘性质的要求也 越來越高 * PC1(防焊课）流程简介 原理：影像转移 主要原物料：油墨 油墨之分类主要有： IR烘烤型 UV硬化型 * Sold mask Flow Chart 预烘烤 印刷 前处理 曝光 显影 烘烤 S/M * PC1(防焊课）流程简介 前处理 目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板面油墨附着力。 主要原物料：SPS * PC1(防焊课）流程简介 印刷 目的：利用丝网上图案，将防焊油墨准确的 印写在板子上。 主要原物料：油墨 常用的印刷方式： A 印刷型（Screen Printing) B 淋幕型 (Curtain Coating) C 喷涂型 (Spray Coating) D 滚涂型 (Roller Coating) * PC1(防焊课）流程简介 制程主要控制点 油墨厚度：一般为1-2mil,独立线拐角处0