Plc产业链、工艺及难点.pptVIP

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2018-05-06 发布于四川
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Plc产业链、工艺及难点.ppt

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* 三、PLC产业链介绍基于PLC技术的光器件结构和封装形式如图8所示，其生产链可分为三个主要环节：PLC芯片、光纤阵列和器件封装。图8. PLC光分路器结构 1、PLC芯片 PLC光分路器芯片通常以二氧化硅光波导和玻璃光波导两种工艺制作，两种工艺的制作流程分别如图9和图10所示；制作好光波导的圆片如图11所示，划片之后的芯片如图12所示；光分路器芯片由多个Y分支串联而成，如图13所示。国内的二氧化硅光波导工艺线，到目前为止仅能用于研究用途，尚未推出商用化的芯片产品。对于玻璃光波导，国内已有多家科研院所进行研究，但仍有待最后的技术冲刺。二氧化硅光波导与玻璃光波导相比，后者具有成本低和耦合损耗小的优点，占领了光分路器芯片的绝大部分市场。图9.二氧化硅光波导的制作工艺图10.玻璃光波导的的制作工艺图11.光波导圆片图12.光波导芯片图13.PLC光分路器芯片到目前为止，国内企业都是进口PLC芯片进行封装。 2、光纤阵列不同于PLC芯片，光纤阵列（Fiber Array，FA）属于劳动密集型产品，其生产环节正在逐步向国内转移，如日本公司出售的光纤阵列，很多都是由国内OEM工厂代工的，或者直接在国内设厂生产。光纤阵列中的关键技术有两个：高精度的V型槽和高可靠性的胶水。高精度的V型槽一般采用温度特性好的石英玻璃材料，通过机械精加工制作而成。在PLC光分路器的输入端还需要一个单通道的光纤阵列。图14. V型槽和U型槽端面图15. V型槽和U型槽芯片用于光纤阵列的胶水应具有耐高温高湿特性，而且需要足够的硬度以便于光纤阵列的端面研磨。 3、器件封装与光纤阵列相比，PLC器件封装的劳动力成本相对较低，但是也属于劳动密集型工作，其生产环节也在逐步向国内转移。 PLC器件封装中的关键技术有两个：高精度的PLC自动对准封装系统和高可靠性的胶水。用于PLC器件对准的调节架，应具有六个调节维度，调节精度要求为亚微米级，如图16所示。图16.六维调整架图17.久下精机的PLC自动对准封装系统 *