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TV game人员 EMC训练 4 PCB布局和板层设置 PCB布局 1：印制板尺寸是否与结构图纸相符。 2：元件布局是否疏密有序，排列整齐，是否全部布完。 3：需经常更换的元件能否方便更换，插件板插入设备是否方便。 4：热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离。 5：可调元件是否方便调整。 6：信号流程是否顺畅且互连最短。 7：插头，插座等与结构是否矛盾。 8：精密贴装元器件是否有基准标志图形（基准标志常用图形■▲◆●） 9：焊盘设计不能以大代小或以小代大。 PCB布局 1:印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符？有无定位标记？ 2:元件在二维、三维空间上有无冲突？ 3:元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？ 4:需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？ 5:需要散热的地方，能否装下散热器？空气流通是否通畅？ 6:布局完后检查各信号线路径是否最短. 7:插头、插座等与机械设计是否矛盾？ 8:线路的干扰问题是否有所考虑？ PCB布局 ??? 特殊元件的位置时要遵守以下原则： 尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 重量超过15g的元器件，应用支架加以固定，然后焊接。又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。 对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置 PCB布局 根据电路的功能单元。对电路的元器件进行布局时，要符合以下原则： 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。 以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。 在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。 距板边5mm范围内不应有贴片元件，距板边3mm范围内不应有插件元件 PCB布局 PCB布局错误，主要有以下几项： 时钟线和地址线,或数据线与地址线走线不当. PCB的分层排列及信号线对布线层的设置不当. 带有高频(RF)能量分布成分选择PCB层或使用元器件不当； 共模与差模滤波选择电路不当； 接地形成环路,特别是大功率模拟电路； 旁路和去耦电容或电感选择不当。 PCB布局 焊盘和孔径的考虑 1.在保证导线最小间距不违背设计的电气间距的情况下，应使用较大的焊盘，一般情况下孔径对应的焊盘直径至少比孔径大20mil(0.5mm)以上，在多层板中对安装孔的电源层和地线层的隔离要大，并且焊盘与孔径比必须一一对应。 2.设计阻焊图形时焊盘应以“焊盘”的形式表示，不能使用其它形式表示。特殊要求可用图纸标出。 3.安装孔应以焊盘标示，最好用图纸标明。 PCB布局 4. 导通孔焊盘应尽可能大。 5. 焊盘的大小（焊盘的长度一般比该元件资料提供的数据长一点，宽度以资料提供的为准）及阻焊层的考虑。 6. 焊盘内不允许有过孔，字符，图形等标记不得印在焊盘上；同一元器件，凡是对称使用的焊盘，应保持一致，特别是贴装元件。 7.a.形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大；　b.需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍；　c.各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0．2- 0．4毫米。 PCB布局 设计规则检查（DRC）????布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面： （1）、线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。 （2）、电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。 （3）、对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。 PCB布局 （4）、模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。 （5）后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。 （6）对一些不理想的线形进行修改。 （7）、在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻