生产线平衡电子产品装配线的案例（ppt49）.pptVIP

產品組裝爆炸圖 * 作業指導書格式 * 產品包裝作業指導書 * BOM * 生產線平衡 生產線平衡 生產線平衡是指派作業到工作站的程序，並使工作站的週期時間約略相等的方式。 * 結束 電子構裝生產線/作業指導書製作/生產線平衡 Prepared by: Dr. Tsung-Nan Tsai 電子產品與製程趨勢 多重應用功能(Multi-purpose Applications) 攜帶式與縮小化(Portable and Miniature) . Mobile phone . PDA . Notebook … 可製性(Manufacturability) 構裝自動化 (Automation in Assembly Process) 重複性與再現性(Repeatability and Reliability) 生產力與及時供貨能力(Time to Market) 效率(Efficiency) * 電子產品與製程趨勢 * 電子產品 * PCB 基板 (Printed Circuit Board) * SMT 電子零件 * 電子構裝組織模型 * 表面黏著製程 (Surface Mount Technology) 電子產品生產製程 (PCBA) HANDLING HANDLING POST B/I TEST SHIP PACK ING FINAL TEST FINAL ASSY SUB ASSY B/I (ESS) PRE B/I TEST PRE B/I TEST B BOARD (BOTTOM) C BOARD (OPTIONAL) A BOARD (TOP) SMT FORM ING INST. W/S POST SOLDER SMT FORM ING INST. W/S POST SOLDER SMT FORM ING INST. W/S POST SOLDER Terms: SMT – 表面黏著技術(製程) Forming – 零件成型 INST. – 人工插件 (Insertion) W/S - 波焊製程 (Wave soldering) Post solder – 接接後作業 (Such as touch-up, rework) B/I – 燒機測試 (Burn-in) Final ass’s – 產品組裝作業 Final test – 產品測試(功能性) Packing – 產品包裝作業 * SMT生產線影像-1 * SMT生產線影像-2 * 手焊與修檢站 * 人工插件生產線 * 電子構裝類型 SOIC Chip Components PLCC Solder paste TYPE I SOIC Chip Components PLCC TYPE II DIP Chip Components Chip Components DIPs TYPE III Glue dot SMT Complex FPT Simple Solder paste * SMT 生產作業網路 * SMT 生產線佈置 * High Speed Chip Shooter - Fuji Speed: 0.09 ~ 0.45 sec/pcs * Multi-purple chip shooter - Fuji Speed: 1.65 ~ 2.00 sec/pcs * SMT 生產程式 Jobname: 18193r3/18193r3 Date: Fri Aug 8 Side: TOP Units: 10 Micro-meters CD PN OR X Y BX BY SD MT ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ R17 2 90 -6827 5732