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PR简介Rev6.0
P+R (Keypad Assembly) Basic Introduction Rev.6.0 Prepared by: Dick Hai Date: 05-Nov.-2010 內 容 1. P + R 產品類型及其流程設計簡介。 2. 表面處理工藝。 3. 模治具設計驗證。 4. 產品設計。 5. 點膠及其膠水介紹。 6. 常見嚴重不良解析 一。P+R 產品類型及其流程設計簡介 P+R station是指 手機按健keypad的成品組裝站， 目前主要有如下類型產品： 一般傳統類P + R 按健︰ 1. PC key + Rubber or TPU or LG co-molding base or Metal co-molding base ) 2. PC key + IMD key (or PC film): 3. R + R (Rubber + Rubber ): 薄板類按健︰ 1. PC sheet + TPU (or Silicon base or Double tape) 2. Metal keypad( M+R or Metal co-molding) 3. PC sheet UV pattern + Printing + CNC Module product: Keypad + LGR (LGF) + Metal dome( poly-dome) + FPCB: 1. 一般傳統類 P+R 按健 基本流程: PC Keycap: 1. Injection? Spray (PVD)? LE? H/C ? QC? 沖型 2. Injection? Printing? QC? 沖型 IMD Key: 1. Film printing? Forming? Punch-1 ? Injection ? Punch-2 Rubber Key: 1. Mixing? Molding? Post-curing ? Punch ? Spray ? Printing ? L/E ? H/C? QC Rubber Base: 1. Mixing ? Molding? Post-curing? 沖型 TPU Base: 1. Film IQC ? Printing? LE? Molding? Post-curing? 沖型 LG co-molding Base: 1. LG injection ? Primer ? Co-Molding? Inspection Metal co-molding Base: 1. Metal frame ? Primer ? Co-molding ? Inspection ? L/E Assembly: 1. 表面處理? 點膠? 貼合? UV(或壓合）? 烘烤? 檢驗? 包裝? 入庫 2.1 Metal Keypad (Co-molding type) 基本流程: Metal Key: IQC? H/C ? QC ? Cover Film? Printing ? QC? TPU Film Film IQC? Printing? LE? Co-molding? L/E? Clean? QC? Packing? Warehouse 貼 合 流 程 Base 前處理︰ 1. TPU Base: 擦拭 ?塗Primer 2. Rubber Base: 電火花處理?塗Primer PC Key 前處理: 裝 key 入Tray ? CCD檢測 貼合︰ Base 入公模定位 ? 引料Foil ?點膠(或印膠)? Tray 入母模 ? 吸風定位 ? 清潔 ? ? 合模 ? (1). 快乾膠︰? 壓合 ? 取料 ?檢驗 (2). UV膠︰? 壓合 ? 一次 UV ? 開模 ? 二次UV ? 取料
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