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2018-05-08 发布于河南
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AD898_自动晶片焊机工艺

ASM Die Bonding Process and Die Bonding Process and Basic Trouble Shooting Guide Basic Trouble Shooting Guide AD898 series Version: A74 ASM Contents Contents Die Bond Process Stackloader PRS Workholder Input/Output elevator Epoxy writer ASM Die Bond Process Die Bond Process Trouble Shooting Guidelines Trouble Shooting Guidelines Symptoms: Rotated Die Possible causes action: Die PRS Setup error: PRS Calibration on wafer bond side Die images setup LF alignment point setup 3 points alignment (Die pick up alignment) improper setup: Align ejector vs wafer optics vs bond pick position Pick bond position incorrect Check pick die position Check bond die position Pick bond die level incorrect – too high Adjust pick die level Adjust bond level Wafer Angle Tolerance too loose For example, if set “Wafer Ang Tol =5 deg” means die will be pick up without correction if die rotation in wafer less than 5 deg. Can set it tighter, eg. Set to 3 deg ASM Die Bond Process Die Bond Process Trouble Shooting Guidelines Trouble Shooting Guidelines Symptoms: Misaligned die Possible causes action: Die Check Leadframe parameters PRS Setup error: PRS Calibration on wafer bond side Die images setup