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TD产业联盟月报 2012年5 月 1 产 业 动 态 文章来源：TD产业联盟 一、TD-SCDMA市场状况 2012年4月，TD-SCDMA用户新增230.7万户；截至2012年4月底，在网TD-SCDMA用户总数达到6187万户。 TD-SCDMA终端产业链厂家已经达到了259家，其中投入手机研发的有150家，可商用的芯片供应商增加 到了9家。TD-SCDMA终端产品已经超过900款，其中371款手机、531款终端，形成了高中低端均衡发展的格 局，基本实现了与欧美制式终端产品 “同时、同质、同价”上市。 TD-SCDMA芯片总体质量已与WCDMA芯片基本相当，制程工艺普遍采用40纳米，待机功耗降低到2.5mA， 通话平均功耗降低到70mA；已经有部分厂商推出两芯片的套片方案，PCB布板面积也缩小到了与WCDMA相当 的水平。 目前全国TD-SCDMA覆盖区域内平均掉话率降低至0.31%，无线接通率提升至99.4%，切换成功率提升至 98.2%，各项核心指标已达到甚至超过2G和其他3G通信系统水平。 中国移动提出，今年要争取实现7000万到8000万的TD-SCDMA终端销量，预计2013年TD-SCDMA 基站将达 40万。 二、TD-LTE产业发展现状 1、终端发展 目前，TD-LTE终端总数达到53款，有CPE、多模MiFi、数据卡、多模智能手机等多形式终端。被列为中 国移动重大创新项目的TD-LTE多模手机获得突破，中国移动研究院、广东移动和创毅联合推出的TD-LTE多 模智能手机成功入选广东移动创新项目，并已获得广东移动的协议采购，该款手机可支持GSM、TD-SCDMA、 TD-LTE等制式。 2、芯片发展 芯片呈现高集成度、高主频、多制式和高工艺的趋势，并且由单芯片组、双芯片组演进到多芯片组。 部分领先企业40nm工艺基带芯片采用超低功耗设计，设计实现最高150Mbps的下载速率和50Mbps的上传速率， 支持多种上下行配比及同频、异频测量和切换，支持CAT4速率等级，支持先进的双流波束赋形TM8传输技术。 预计28~32nm工艺的TD-LTE芯片将在 2013年后推出。 3、测试仪表发展 TD-LTE测试仪表发展已与FDD LTE基本同步，包括综测仪、协议及RF一致性测试等环节。 2 产 业 动 态 4、TD-LTE规模实验 一阶段规模试验结果：7家系统设备厂家完成建网，3家正在建网，其中7家系统和3家芯片基本完成第 一阶段测试内容；在6个城市的770个站点已全部建成并开通。测试网络KPI 良好，接入和切换成功率均95%， 掉线率4%。 二阶段规模试验：围绕R9和多模实现 “4+3”进行，4家系统设备和3家芯片多模终端参与，其中至少2 款单芯片、1款双待手机、1款支持R9特性的终端。中国移动启动现网改造，升级TD-SCDMA的MSC和SGSN来支 持3G/LTE的互操作。 中国移动宣布，广州、深圳、南京、北京将成为继杭州之后开启TD-LTE高速体验的城市。至此，全国 已经有五个城市启动了TD-LTE体验网。 TD-LTE产业发展将进入高速期，2012年，中国移动将在9个试点城市建设2万个TD-LTE基站，覆盖2亿用 户。预计2013年国内TD-LTE基站数将达20万个。 5、TD-LTE全球市场 截至2012年4月，TD-LTE的基础设施供应商达10家，TD-LTE终端和芯片厂商达20家，TD-LTE的测试设备 供应商达11家。 截至2012年5月，全球共有37个TD-LTE试验网，8个已启动的商用TD-LTE网络，超过15家运营商有TD- LTE商业部署计划。 2012年GTI峰会运营商发布GTI行动宣言：到2014年使全球TD-LTE基站达到50万个，终端超过100款，覆 盖人口超过20亿人的目标。