常见无铅问题解答.doc

无铅问题 1.? 问?? Maxim关于无铅的定义是什么？ ? 答 无铅表示在封装或产品制造中不含铅(化学符号为Pb)。IC封装中，Pb在外部引脚抛光或电镀中很常见。对于晶片级封装(UCSP和倒装芯片)，Pb出现在焊球上。 2.? 问?? Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products采用的无铅材料是什么？ ??? 答?? 外部引脚电镀采用100%的无光锡。截至到2004年1月，我们仍在开发用于UCSP和倒装芯片的无铅焊球材料。 ? 3.? 问?? Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products规定的无铅回流焊温度是多少？ ??? 答?? 255 (+5/-0)摄氏度。 ? 4.? 问?? Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products将继续提供含铅和无铅产品吗？ ??? 答?? 是的，有些客户仍需购买含铅产品，Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products将继续提供含铅和无铅产品。 ? 5.? 问?? 如果一个型号被认证为无铅产品，是否表示我们得到的既为无铅产品？ ??? 答?? 不是，它只表示我们能够提供该型号的无铅版本。购买无铅产品的用户必须向Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的事业部提出申请并获得批准。 ? 6.? 问?? 你们是否对有些型号还无法提供无铅产品？ ??? 答?? 受技术因素的制约，一些封装类型目前还没有通过无铅鉴定。例如：球栅阵列(BGA)和倒装芯片。Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的BGA容易溶解，大多数Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的BGA封装为63%Sn/37%Pb。但是，我们的确有一些10mm晶片级球栅阵列(CSBGA)封装是Sn/Ag/Cu，不含铅。 ? 7.? 问?? 无铅产品的成本会增加/降低吗？ ??? 答?? 含铅产品和无铅产品在价格上没有明显的差别。 ? 8.? 问?? 在没有经过无铅认证的情况下是否有可能得到无铅产品？ ??? 答?? 如果用户需要提供尚未通过无铅认证的封装类型，必须向Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products事业部提交申请。 ? 9.? 问?? 无铅封装鉴定的回流焊温度是多少？ ??? 答?? 对于所有的SMD (表面贴器件)，规定回流焊峰值温度为260°C。 ? 10.? 问?? 从哪里得到Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的回流焊温度曲线图？ ??? 答?? 从这里可以得到曲线图：  HYPERLINK /emmi/docs/Reflow_Profile_240C.pdf 含铅封装的回流焊峰值曲线。  HYPERLINK /emmi/docs/Reflow_Profile_260_C.pdf 无铅封装的回流焊峰值曲线。 ? 11.? 问?? 为PC板回流焊推荐的无铅回流温度曲线是什么？ ??? 答?? 需要遵循IPC/JEDEC J-STD-020B规范中的无铅回流焊曲线。 ? 12.? 问?? 无铅封装的潮湿敏感度等级(MSL)是什么？ ??? 答?? 请参考EMMI网站的 HYPERLINK /emmi/lead_free_info.cfm 无铅报告网页。 ? 13.? 问?? 对于无铅产品，可以使用哪些焊料，以承受最大260°C的电路板回流焊温度？ ??? 答?? 在260°C或260°C以下，可以使用的主要无铅焊料有： Sn/Ag4.0/Cu.5 217° C (240-255° C) Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5 216° C (225-240° C) Sn/Ag3.5 221° C (245-255°C) Sn/Cu.75 227° C (250-260° C) Sn/Bi3.0/Ag3.0 213° C (225-244° C) 注： 这里仅列出了几种业内常用的焊料，Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products不对这些焊料的使用做任何推荐，也不担保它们在使用中的性能。 ? 14.? 问?? 你们有哪些含铅产品已经转变为无铅产品？ ??? 答?? 许多封装类型已作为无铅产品通过认证，其它封装正在鉴定。Dallas Semiconductor/Maxim Integrated