电器、电子元件加工专用表面处理化学品：印刷线路板用电镀液-印刷线路板用镀金、镀铜、镀锡、镀铑液配方.pdfVIP

电器、电子元件加工专用表面处理化学品：印刷线路板用电镀液-印刷线路板用 镀金、镀铜、镀锡、镀铑液配方 印刷线路板用镀金、镀铜、镀锡、镀铑液 配方l 印刷电路中性缓冲型氰化镀金 氰化金钾 2．0—2．1g／L F3Fe(C6H408)2 0．9—1．0g／L 硼酸 20．0—30．0g／L 酒石酸钾钠 200．0g／L 水 加至1．0L 工艺条件：pH值7，温度50℃，电流密度0．5A／dm2，阳极为不锈钢。 配方2印刷电路无氰亚硫酸盐镀金 (AuS03)2EDTA l0g／L 二水乙二胺四乙酸二钠 l00g／L 硫酸钾 40g／L 磷酸氢二钾 40g／L 添加剂B， 60g／L 水 加至1L 工艺条件：镀金液的pH值为9。 配方3高速镀金溶液 金浓度 39—40g／L 工艺条件：温度60一70℃。 电流密度可达200A／dm2，沉积速度为l20μm／min，高速电镀金，用以提高电 子元件的稳定性和可靠性，特别是印刷线路板的接触件。线路板高速镀金已在 生产上得到应用，镀液高速喷射以维持高的电流密度(达30—50A／dm2)，仅用 0．4—0．5min就可镀硬金1．25μm。 配方4 以水合肼为还原剂的无氰化学镀金液(一) Na3Au(S03)2(以Au计) 4g／L 亚硫酸钠 70 g／L 乙二胺四(亚甲基膦酸)钠 110g／L 水合肼 10 g／L 水 加至1L 工艺条件：镀液pH值7．5，温度60℃，镀速0．67μm／h。 配方5 以水合肼为还原剂的无氰化学镀金液(二) Na3Au(S03)2(以Au计) 3g／L 亚硫酸钠． 70g／L 硫代硫酸钠 2g／L 乙二胺四(亚甲基膦酸)钠 110g／L 葡萄糖酸内酯 l0g／L 水合肼 10g／L 酒石酸 35g／L 水 加至1L 工艺条件：镀液pH值7．0，温度60℃，镀速0．8μm／h。 配方6 以水合肼为还原剂的无氰化学镀金液(三) Na3Au(S03)2(以Au计) 3g／L 亚硫酸钠 70g／L 硫代硫酸钠 4g／L 乙二胺四(亚甲基膦酸)钠 110g／L 邻氨基苯甲酸 30g／L 柠檬酸钠 35g／L 水合肼 10g／L 水 加至1L 工艺条件：镀液pH值7．0，温度60℃，镀速0．5μm／h。 配方4～6是以水合肼为还原剂的化学镀金液。镀液中含有有机磷酸，有利改善 镀金层的结晶构型，提高易焊性；镀液中的羧酸类化合物旨在改善镀液稳定 性；镀液中加入含氮化合物旨在提高沉金速度。 印刷线路板印制阻焊剂以后裸露出需要镀金的铜表面，先化学镀镍磷合金 7μm，浸镀金0．1μm，然后置于上述配方4—6镀金液中化学镀金，即可获得 易焊性和耐蚀性良好的柠檬黄色镀金层。 配方7 以硫脲为还原剂的无氰化学镀金液(一) 氯金酸钠(以Au计) 0．013mol／L 亚硫酸钠 0．397moL／L 硫代硫酸钠 0．100mol／L 硫脲 0．033mol／L 十水四硼酸钠 0．039mol／L 二氯乙酸 0．050mol／L 工艺条件：镀液pH值9．0，温度80℃，镀速0．87μm／h。 配方8 以硫脲为还原剂的无氰化学镀金液(二) 氯金酸钠(以Au计) 0．013mol／L 亚硫酸钠 0．397mol／L 硫代硫酸钠 0．100mol／L 硫脲 0．033mol／L 十水四硼酸钠 0．039mol／L 琥珀酸 0．050mol／L 工艺条件：镀液pH值9．0，温度80℃，镀速l．10μm／h。 以上两镀液与传统的以硫脲为还原剂的碱性化学镀金液不同的是在镀液中加入 了羧酸类、氨基羧酸类等聚合抑制剂，旨在防止硫脲本身氧化成氨基氰和聚合 成氨基氰聚合物，从而避免因聚合物积聚在金属基材上产生无镀层现象，获得 均匀完整的镀金层，提高镀金层焊料湿润性及其与元器件的焊接可靠性。特别 适用于高密度印刷线路板的化学镀金。 配方9 以L一抗坏血酸盐为还原剂的无氰化学镀金液(一) Na3Au(S03)2(以Au计) 2．00g／L 亚硫酸钠 l2．50 g／L 硫代硫酸钠 25．00 g／L 磷酸氢钠 9．00 g／L 磷酸二氢钠 3．00 g／L L一抗坏血酸钠 40．00 g／L 2一巯基苯并咪唑 50．00mg／kg 1，3一丙二胺 0．37 g／L 工艺条件：镀液pH值7．1，温度60℃，镀速5．0μm／h。 配方l0以L一抗坏血酸盐为还原剂的无氰化学镀金液(二) 氯金酸钠(以Au计) 2．0g／L 亚硫酸钠 20．