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电子印刷电路板设计的技巧简介这个信息是为防止可能出现的电磁干扰（EMI）和电磁兼容性（EMC）问题的目的的电子电路的初步设计和开发阶段的指导方针。???秘诀是良好的印刷电路板（PCB）设计实践的代表，并作为评价和选择的EMI / EMC软件建模工具的清单建议。???电路板的EMI仿真需要的许多细节，如时钟频率，开关速率，上升/下降时间，信号的谐波，数据传输速率，阻抗，跟踪装载和审议各种电路元件的类型和值的评价。???PC板及其相关的金属部件的物理布局是重要的考虑因素。??应特别注意信号源组件，过孔，走线，焊盘，电路板堆栈，屏蔽罩，连接器和电缆的位置和特点。???例如，当信号的频率和时钟/开关速率增加，PC电路??板迹线的特点可以成为类似的输电线路和散热器的。???一个PC电路板迹线或组件可以成为一个长度为一个波长的二十分之一小的天线效率。??EMI / EMC问题可能会在组件，PC板或外壳的水平接近。???但是，它是更有效的处理这些问题，尽可能靠近源或易感受害者。???因此，重要的是要考虑这些提示作为PCB设计和布局，使问题可能和防止设备的实际制造前的指导方针。一般（1）EMI控制应适用于电路和箱水平之前，解决互连和系统级EMI。（2）数字电路更可能是由于周期性波形处理和排放量/开关速率较快的时钟源。???模拟电路更可能是由于较高的增益功能的易感受害者。（3）源或易感受害者大多数EMI问题是一个典型的电子元件。???虽然活性成分通常是EMI的来源，被动元件往往作出贡献的，这取决于对信号的频率和组件的特性。???例如，一个电感可以成为主要的电容，由于高频绕组之间的寄生耦合。??电容可以发展，由于其内部电感和外部引线电感在高基波和谐波频率的寄生串联电感。??（4）EMI问题涉及的活性成分，可转让的排放量或易感性的路径提供其输入设备的输出的结果。???然而，在高频率的活性成分可能会成为一个直接的散热器或受体的?EMI。???此外，组件的连接电源和地，可以提供排放和易感性的路径。（5）虽然相比，差模电流，共模电流通常很小，他们可以辐射的主要原因?。（6）排放和敏感性，是典型的单层，免费的有线（使用电源和地面的痕迹，而不是飞机）PC板设计，可以大大提高使用电源层的多层PC板。???高电容之间的正向信号和返回路径（地平面）提供的电场的遏制?。???路径的低电感为磁通取消。???虽然并不总是在PCB层叠设计的现实，应间隔跟踪一个介电层离其相关的返回路径，电压和地平面应尽可能密切间隔。（7）PCB层叠设计是非常重要的电磁场，同时提供额外的旁路和去耦和减少电源总线母线电压瞬变?。???多层PC板设计与电源平面的一些好处是：??A.???电源平面的，如果设计得当，将提供一个平面图像效果。???由于电源平面的返回电流大小相等，方向相反的极性相关的信号电流，电磁场将倾向于取消?。???电源平面，也可以减少信号和电源走线的环路面积，减少EMI辐射和易感性。??B.???地平面可以降低整体的接地阻抗，从而降低高频接地反弹?。???此外，地面之间的阻抗和电压飞机是在高频率的降低，这降低了电源总线振铃。??（8）IC的主频可以非常快速的输出转换电压和电流的分布组件，如电源供应器，电源总线，和电源平面的要求。???电源总线的电感可以预防的需要，以满足快速输出转换和快速上升时间的快速能量转移。???这可以提高在IC的电源引脚的去耦电容的位置?。???电容必须正确选择，其频率响应提供所需要的能量在IC的输出频谱。???然而，作为去耦路径的增加，因此在它们之间的电压降，这样可以在电源总线的瞬态结果以及与相关的常见模式排放。???这个问题可以最小化，在适当的电源IC的领域的平面设计?。???电源平面作为一个有效的高频电容，因此，作为一个额外的清洁IC输出所需要的能量来源。??PCB布局（1）?使用多层PC板，而不是尽可能的单层板?。（2）如果必须使用单层板，应使用一个地平面，以帮助减少辐射。（3）顶部和底部的接地平面可以帮助减少至少10分贝的多层电路板辐射。（4）分段PC板地平面有助于减少由于电缆辐射共模电流。（5），电源和返回平面应位于一个多层PCB的两侧。???有效的电源平面的电感低?。???因此，任何瞬变可能发展对电力的飞机将在较低水平，导致较低的共同模EMI?。（6）?高频IC电源引脚连接电源平面应尽可能靠近IC管脚尽可能。???更快的上升时间可能需要直接连接到IC电源引脚的焊盘。（7）模拟和数字电路容易互动时，在位于接近对方?。???这些应位于不同层PC板尽可能。???如果电路必须位于同一层，他们应该分开布局适当隔离的模拟和数字地区。（8）高频率的痕迹，如用于时钟和振荡器电路，应包含两个地平面?。???这提供了最大程度上隔离。???跟踪或导体的电抗，可以很容