《HSIM仿真工具研究使用报告》.docVIP

《HSIM仿真工具研究阶段汇报》 ---- 胡滨 2006.1.4 张雷鸣修正 2007 10.9 1).HSIM简介： HSIM（基于Nassda公司的专利层次化数据存储和同构匹配算法）是全球第一个满足深亚微米设计需求的全电路、层次化的晶体管级仿真器。 HSIM可以准确的仿真电路的各种行为，包括：电路的功能、电压和电流波形、时序和功耗信息、电源网络的电压降、串扰噪声等。由于采用了创新的层次化数据存储和同构匹配算法，HSIM对仿真的电路规模几乎没有限制，真正能够对HSIM仿真产生影响的决定性因素是仿真的硬件平台。因为随着仿真的进行，迭代次数越来越多，观测点的数据也越来越大。而想观察这些观测点必须使用第三方软件，比如debussy，但是第三方软件支持的观测数据容量是有限的，因此在使用改软件进行仿真时应该适当的控制仿真的精度与观测信号的数量。目前已知的极限情况是512M内存，P4 3.0配置的机器在对DLL仿真时，如果精度较高可能需要20个小时才能完成25us的仿真，需要注意的是DLL中有很多的寄存器单元，而寄存器单元正是在所有仿真软件中最耗时的电路。所以建议最好是使用配置较高的双核CPU比较大的内存来运行HSIM及其仿真波形观测软件debussy。层次化数据存储免除了仿真器处理电路冗余单元和子电路对内存的需求，因此HSIM可以容易地做到高容量的全电路仿真；同构匹配可以减少对冗余单元和子电路的计算量。目前，该算法已经获得美国专利。 HSIM可以象SPICE一样用于任何电路的瞬态扫描、交流扫描、直流扫描和蒙特卡罗分析扫描仿真，而且它比SPICE快很多倍。HSIM的强项在于它维持一定精度和快速的情况下，对数以千万计晶体管的仿真能力。HSIM的用户可以用它来对大的电路模块、一组电路模块或者整个电路做晶体管级仿真，尤其是对于包含大量寄存器与存储器单元的大型电路系统。虽然hsim的精度相对hspice和其他仿真器要差一些，但是如果只关注系统在模拟仿真的环境下的功能是否正确的话还是可以尝试一下大的，尤其是在包含较大数字模块较小模拟模块的混合信号系统中使用hsim是具有很大优势的。因为HSIM是根据I/V LUT的原理来进行工作的，而I/V LUT的有效数字位数决定了仿真的精度和速度，这就决定了他在高速的情况下不精确而在精确的情况下不高速的特性。因此对于hsim而言比较合理的使用方案是先使用nclaunch、Hspice或者Spectre进行底层模块单元的数字与模拟仿真，得到对应的延迟与功耗仿真结果，然后再使用HSIM进行全芯片的模数混合仿真，验证功能是否正确。 HSIM不同于其它同类仿真器之处在于它的全电路仿真器能力免去了用户烦琐的划分子电路的工作。同时，HSIM也免去了用户编写模拟电路高层次模型的工作，这类模型只是在用户描述电路功能时有用，而在实现整个设计时却毫无用处。HSIM可以高速处理超大容量电路，它保留了接近于SPICE的精度。HSIM在轻微增加CPU时间的前提下，也可以处理电路的耦合与感应现象。它的完美的RC约减能力可以有效地减少布局寄生参数的数量。另外，HSIM的自动层次化抽取能力可以自动的从打平的网表中生成层次化网表以用于HSIM独到的层次化仿真。 基于Nassda专有的技术，HSIM结合了全芯片晶体管级验证所需的特殊技术，包括：层次化存储技术：以减少工作站内存和磁盘空间占用，能为当今高端的数百万晶体管级电路提供一个高效率的层次化数据处理机制；层次化的RC精简算法：用以在层次化电路数据结构中压缩寄生电阻电容的个数同时保持很高的精度；高效的层次化的矩阵方程求解器：使得电路仿真能在实现层次化的同时保持SPICE精度。 Hsim支持的仿真格式有verilog、vhdl、spice的网表格式（比如cdl和spi格式，前者只能看到展平后顶层端口的信号而不能看到模块内部的信号，后者则可以根据需要观测任何一级的信号），同时也支持数模混合仿真，还可以通过文件调用实现对c、verilog等其他语言的调用。因此hsim是一种非常灵活仿真工具。一般在使用hsim作全芯片的模拟仿真时，使用spice格式的网表和语法更为方便。 层次化反标：使用高效的参数精简技术，全芯片的SPICE精度晶体管级分析方法能够识别出今天设计中的纳米效应。今天先进的post-layout工具能够把寄生参数反标到pre-layout层次化网表中，这种方法在保持SPICE精度的同时显著得增加了验证的能力和减少了验证的时间。 同构匹配技术：Nassda专利的同构匹配技术，能极大得提高仿真性能