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填空题 1、JUCK KE-2060贴片机贴装chip元件的产能是 12500 CPH；贴装IC的产能是 1850 CPH。 2、印刷机刮刀速度加快（其余参数不变），焊膏沉淀量变_少_____；刮刀压力变大（其余参数不变），焊膏沉淀量变__少____。 3、印刷机MARK登录校正模式分为_ 人工模式 _____、_实像模式___________两种。 4、日立NP-04LP印刷机刮刀的运行角度为___________。 5、写出下列元器件的供应角度： 6、KE2060型贴片机，可加工基板的最小尺寸规格是(X) 50 mm×(Y) 30 mm 7、写出JUCK贴片机相关缩略语的中文含义：ATC 自动工具更换装置 ,HMS 高度测量装置 , OCC 偏移校正摄像机 ,DTS 双托盘支架 8、贴片机当追加吸嘴、或变更基准销位置等，使机器的构成发生变化时，需重新设 置 部分。 9、500吸嘴可以代替 502 和 503 吸嘴使用，其主要适用元件有：1005，1608，SOT(模部 1.6×0.8)，2012。 10、贴片机的基板搬出等待时间，是指当夹板解除且搬出传感器处于 On 状态(搬出马达中有基板)时，从 到 (直至搬出马达中的基板搬出)的时间总和。 11、重试率(%)=100% － 。 12、贴片机正常工作时，压力指示为___ _。 13、BGA图像数据识别类型中，“所有球-陶瓷”选项适用于模部发_____的元件。 14、回流焊温度曲线的测试与调整过程中，主要对回流焊设备的 和 参数进行调整。 15、劲拓NS-800有 8 个加热区，2 个冷却区。 16、KIC2000软件中的制程工艺指数PWI，表明了回流曲线的完善程度。PWI 值越 就代表曲线越符合制程要求。 1、日立NP-04LP印刷机适用基板规格，最大尺寸是 460mmx360mm ，基板厚度的最薄尺寸是 0.4 mm。 2、日立NP-04LP印刷机的程序编辑主要分为印刷条件设定、 印刷条件确认 、 记号登录 、 对位确认 四个步骤。 3、印刷机刮刀速度加快（其余参数不变），焊膏沉淀量变___少___；刮刀压力变大（其余参数不变），焊膏沉淀量变___少___。 2、写出贴片机编程中，下列元器件的供应角度： 0 270 180 90 4、VCS摄像机将可识别的元件的 明亮 部分的信息作为图像数据输入。 5、KE2060贴片机，使用 MNLA贴片头激光识别的片式元件的最小尺寸是 0.6 mm × 0.3 mm，正方形元件的最大尺寸是 20 mm，而使用FMLA贴片头时可贴装正方形元件的最大尺寸是 33.5 mm。 5、KE2060贴片机，在使用8mm带状送料器时， 最多可配置 40根送料器，而使用32mm送料器时最多可以配置 16根。 6、贴片机的基板搬入等待时间是指从 解除夹板 到 搬入 传感器变为 ON 之间的时间总和。但当解除夹板时搬出马达中有基板，则计为 搬出等待 等待时间。 7、重试率(%)=100% － 吸取率 。 8、贴片机固定基板(定心)的方式有2种。一种是使用定位销的销基准(X，Y)的 外形基准 9、贴片机当追加吸嘴、或变更基准销位置等，使机器的构成发生变化时，需重新设 置 部分。 10、贴片机的 设置是指为了进行各运行确认或检查传感器ON/OFF的项目。主要使用的功能有；基板的准备、贴片头的移动、激光的确认等。 11、列举回流焊机的PCB运输方式（至少三种）： 链条 、 网带 、 。 10、回流焊温度曲线的测试与调整过程中，主要对回流焊设备的 和 参数进行调整。 11、回流焊机保证每个温区内的实际温度与设定温度一致，是通过调整加热元件的 来实现的。下列加热系统的控制流程示意图中空白