_第9章印制电路板元件封装的制作.ppt

* 计算机辅助电路设计Protel 课程描述： 本章主要讲述元件封装的制作方法,同时介 绍元件封装编辑器及元件封装管理方式 。 第9章 印制板电路元件封装的制作 知识点及技能点 ??????? ▲ ??了解元件封装编辑器 ???????? ▲ ? 熟练掌握元件封装的制作 ?????? 9.1 元件封装编辑器 9.2 创建元件封装 9.3 生成项目元件封装库 重点和难点 讨论 本章小结 作业及练习 主要内容 9.1 元件封装编辑器 9.1.1 启动元件封装编辑器 ?执行菜单命令［File］/［New］/［PCB Library］， 启动元件封装编辑器。 PCB Lib Placement工具栏 主工具栏 元件封装编辑工作区 元件封装管理器 面板控制按钮 图层控制按钮 主菜单 状态栏 ?启动元件封装编辑器后，新建元件封装库默认文件名为PcbLib1.PcbLib。 执行菜单命令［File］/［Save］或单击主工具栏按钮 ，显示保存对话框。 ?A、菜单栏 ? ? ?B、主工具栏 ? ? ?C、PCB Lib Placement工具栏 ? ? ?D、元件封装编辑工作区 ?元件封装编辑工作区用于编辑、创建一个新的元件封装。 9.1.2 元件封装编辑器的组成 E、面板控制按钮 F、元件封装管理器 ?元件封装管理器主要用于对元件封装库文件进行管理 ?G、状态栏 ?状态栏位于屏幕左下方，用于提示系统所处状态、光标位置、正在执行的命令等。 ?启动：在元件封装编辑器界面中，单击编辑器界面下部的Pcb Library控制按钮。 ?浏览元件封装管理器管理器 ?元件掩膜框（Mask）用于过滤库中元件，显示满足要求的所有元件封装。 ?单击元件封装列表框内某项封装，则在元件封装编辑器界面中显示该元件的封装。 ?添加元件封装 ?添加元件封装的方法是单击面板上Add按钮，或执行［Tools］/［New Component］命令。 9.1.3 元件封装管理 ?删除元件封装 ?选择要删除的元件封装，然后单击面板上Remove按钮。 ?元件封装重命名 ?单击要修改名称的元件封装，再单击面板上Rename按钮，或执行［Tools］/［Rename Component］命令。 ?放置元件封装 ?选择元件封装，再单击面板上Place按钮。 ?编辑元件封装管脚 ?单击面板上Edit Pad按扭，可对元件封装管脚进行编辑。 9.2 创建元件封装 ?创建元件封装有两种途径：手工创建和利用元件封装向导创建 ?以DIP-14为例介绍创建元件封装过程 ?板面选项设置 ?执行［Tolols］/［Library Options］菜单命令，系统将弹出板面选项设置对话框 ? 9.2.1 手工创建元件封装 ?在板面选项设置对话框内进行元件封装编辑器的板面参数设置 ?度量单位为英制 ?电气栅格属性为8mil ?Snap Grid设为双100mil ?Component Grid设为双100mil ?可视栅格设置为Lines、100 mil、1000 mil等 ?系统参数设置 ?执行［Tolols］/［ Preferences］菜单命令，系统将弹出系统参数设置对话框。 ?该对话框的形式及设置方式均与PCB编辑器参数设置相同。 ? ?创建新元件封装名称 ?单击元件封装管理器Add按钮，或执行［Tools］/［New Component］命令，系统弹出元件封装向导对话框，单击Cancel按钮。 ? ? ?创建新元件封装名称 ?单击元件封装管理器Add按钮，或执行［Tools］/［New Component］命令，系统弹出元件封装向导对话框，单击Cancel按钮。 ? ? ?放置焊盘 ?执行［Edit］/［Jump］/［Reference］命令，以（0，0）光标为中心显示页面 。 ?单击PCBLib Placement工具栏中的按钮，或执行［Place］/［Pad］命令，光标变为十字形状，中间拖动一个焊盘。 ?按下Tab键系统如图9-15所示参数设置对话框。对焊盘形状、大小进行设置。将焊盘序号设为1，形状设为方形，焊盘通孔直径设为30mil，焊盘X和Y尺寸均设为62mil 。 ?将光标移到（0，0）点，单击左键，完成DIP14封装第1个焊盘的放置。 ?再按Tab键，将焊盘形状设为圆形，