表面组装技术SMT及印制板可制造性设计-老外开源CNC控制器.PDF

SMT印制电路板的 可制造性设计及审核 顾霭云 • 印制电路板（以下简称PCB ）设计是表面组装技术 的重要组成之一。PCB设计质量是衡量表面组装技术水平 的一个重要标志，是保证表面组装质量的首要条件之一。 PCB设计包含的内容： —基板材料选择 —布线 —元器件选择 —焊盘 — 印制板电路设计——————测试点 PCB设计——可制造（工艺）性设计 —导线、通孔 —可靠性设计 —焊盘与导线的连接 — 降低生产成本 — 阻焊 —散热、电磁干扰等 • 可制造性设计DFM（Design For Manufacture） 是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产 品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性， 使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一 次成功的目的。 • DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质 量等优点，是企业产品取得成功的途径。 DFM 的发展史 • 创始于70年代初，在机械行业用于简化产品结构和减少加工成本。 • 1991年，DFM 的应用对美国制造业竞争优势的形成做出贡献，美 国总统布什给创始人G.布斯劳博士和P.德赫斯特博士颁发了美国国 家技术奖。DFM很快被汽车、国防、航空、计算机、通讯、消费类 电子、医疗设备等领域的制造企业采用。 • 1994年SMTA首次提出DFX概念。1995年DFX是表面贴装国际会议 的主题，1996年SMTA发表了6篇相关性文章。 作为一种科学的方法，DFX将不同团队的资源组织在一起，共同 参与产品的设计和制造过程。通过发挥团队的共同作用，实现缩短 产品开发周期，提高产品质量、可靠性和客户满意度，最终缩短从 概念到客户手中的整个时间周期。 现代设计DFX系列介绍 现代设计DFX系列介绍 • DFM: Design for Manufacturing 可制造性设计 • DFT: Design for Test 可测试性设计 • DFD: Design for Diagnosibility 可分析性设计 • DFA: Design for Aseembly 可装配性设计 • DFE: Desibn for Enviroment 环保设计 • DFF: Design for Fabrication of the PCB PCB可加工性设计 • DFS: Design for Sourcing 物流设计 • DFR: Design for Reliability 可靠性设计 • HP公司DFM统计调查表明:产品总成本 60%取决于产品的最初设计，75％的制造成 本取决于设计说明和设计规范，70－80％的 生产缺陷是由于设计原因造成的。 • 新产品研发过程 方案设计 → 样机制作 → 产品验证 • → 小批试生产 → 首批投料 → 正式投产 传统的设计方法与现代设计方法比较 • 传统的设计方法 • 串行设计 重新设计 重新设计 生产 • 1#