PCB制造工艺作业指导书VQZ02-01不能删.doc

广州番禺巨大汽车音响设备有限公司 文件编号: 文版本: A 页版本：00 总页数：9页 修改页次 修改章节 修订版本 修订细节 生效日期 修订前 修订后 -- -- A-00 A-00 首次发行 制定： 审核： 批准： 广州番禺巨大汽车音响设备有限公司 文件编号 VQZOZ02-01 制定日期 2010年7月22日 文版本: A 页版本: 00 页 次 第2页,共9页 文件名称： PCBA制造工艺指导书 目的 规范产品的PCB工艺设计，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性等要求，提高生产效率。 2.0 范围 2.1RD PCB layout 工程师负责所设计PCB符合产品设计要求。 SMT部分 一、PCB板尺寸要求： 1.1、PCB板在SMT最大尺寸：330*250MM;最小尺寸:50*50MM. 1.2、PCB板在SMT的厚度要求：0.5—2.5MM. 二、贴片元件尺寸范围要求。 2.1、最大尺寸：33.5*33.5*12MM 2.2、最小尺寸：0.6*0.3*0MM 三、PCB板定位孔要求： 3.1、每块PCB板要求下方有2个标准直径为4MM±0.05mm定位孔，内壁平滑无毛刺。（B面有三合一卡座的PCB板，下方定位孔与板边距离要求5MM±0.05mm.上方为3MM±0.05 mm。 3.2、所有双面板过其孔原则上都要涂绿油，IC下面的过孔必须涂绿油，以防止短路 四、PCB板上MARK要求： 4.1、MARK点的标准直径要求全部统一为1MM±0.05MM，统一为圆形。 4.2、MARK点与工艺边的距离要求为5MM以上 4.3、MARK点须为表面平整反光铜点，MARK点外沿2MM范围必须用阻焊油覆盖。不可以有丝印。 4.4、MARK点在PCB中需给出相应的丝印工位，如：MARK1\T1等。 五、焊盘规格和间距要求： 5.1、焊盘设计时要保证元件规格和焊盘设计一致，减少SMT焊接不良。 工艺 零件规格 焊盘大小 A*C 焊盘间距B 锡膏工艺 0402 0.6*0.6mm 0.4mm±0.05mm 0603 0.9*0.9mm 0.65mm±0.05mm 0805 1.25*1.25mm 0.9mm±0.05mm 1206 1.5*1.5mm 1.8mm±0.05mm 胶水工艺 0603 0.9*0.9mm 0.8mm±0.05mm 0805 1.25*1.25mm 1.0mm±0.05mm 1206 1.5*1.5mm 1.8mm±0.05mm 六、 PCB板工艺边要求 6.1、为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板边距离应大于或等于4mm，若不达到要求，则PCB应加工艺边。 广州番禺巨大汽车音响设备有限公司 文件编号 VQZOZ02-01 制定日期 2010年7月22日 文版本: A 页版本: 00 页 次 第3页,共9页 文件名称： PCBA制造工艺指导书 七、 PCB板的过孔要求 7.1、在元件焊盘上不允许有过孔。焊盘在保证其强度下应尽可能小一些，因焊盘相对减少，连焊相对减少。 7.2、双面板过孔：其基本要求为直径0.4mm以上（特殊要求除外）。异形孔要求：异形孔尽量不要采用有锐角（小于等于90度）的孔，长方形孔（包括方孔）应导角）。 7.3、有表面贴器件的PCB板对角至少有两个不对称基准点。 7.4、基准点中心距板边大于5mm 7.5、为了保证印刷和贴片的识别效果，基准点范围内应无其它走线及丝印。 7.6、 PCB 文件上应有板名、料号、日期、版号等制成板信息丝印，位置明确、醒目。AI部分： 一、PCB板尺寸要求(参考图1) 最大尺寸：457.2mm(长) 300mm(宽)(注：如PCB板小可考虑拼板以便提高插件效率) 图1 二、PCB板定位孔要求(参考图1) 、定位孔形状因考虑放板的方便及定位的准确性，要求左边圆形定位孔为标准 位置，右边为椭圆形定位孔(元件面朝上)、定位孔大小标准：左边圆形标准定位孔直径Φ=4.0mm