LCM_製程介紹.pptVIP

* OLB 工程 OLB製程上的考量 ： TAB Main-Bonding壓力計算： = X X X Notes :1. OLB每單位壓力是 30 kg/cm2 2. 拉力測試≧500g/cm 製程參數的設定：◎表示依產品種類及機台而定。 F(Bonding壓力) 每單位壓力 ACF寬度 (0.12cm) TCP顆數 TCP寬度(cm) ± 10 kg * PCB工程 目的：為了使TAB入力端子與PCBl端子部位能做精準的結合， 而藉由Bonding 使介於之間的ACF內之導電粒子緊密 結合兩者，使兩者導通構成電訊通路。 作業流程： Loading ACF Attached Main-Bonding (Gate) PCB L/UL ACF Attached PCB L/UL Main-Bonding (Source) Unloaded * PCB工程 PCB對位精準度規格 : D Gate 邊 : D=1/2 PCB端子寬度 Source邊 : D =1/2 PCB端子寬度 PCB端子 TAB入力端子 * PCB工程 PCB製程上的考量 ： a.PCB Main-Bonding壓力計算： F(Bonding壓力)= X X X Notes :1. Bonding PCB每單位壓力是 20 kg/cm2 2. 拉力測試規格 ≧500g/cm 製程參數的設定：◎表示依產品種類及機台而定。 每單位壓力 ACF寬度（0.25cm) TCP顆數 TCP寬度(cm) ± 10 kg * PCBI檢查 目的 : 為了檢查出OLB工程造成的不良(如線缺陷,short等) 與PCB工程造成不良(如線欠陷,階調不良等) , 以防止 不良品流入後續工程，而造成成本的浪費(設備 , 材 料 , 時間 , 人力...)之損失 , 以確保產品之品質。 檢視條件 : 同 Light on Test 檢查規格 ： * 矽膠塗佈工程 目的：a.強化：以強化製品之結構。 b.絕緣：可防止導電性之異物落於裸露之端子處造 成short。 c.腐蝕： 端子部若長期暴露於大氣中，易造成腐蝕， 故須於裸露之端子部做適當之防護。 塗佈部位： Silicon Silicon TAB * 組裝工程 目的：將模組相關之零組件(Black Light、外框、導電泡棉、 標籤、PCB cover、膠帶等)進行組裝工作，並經點燈 檢查(調整Flicker)確認為良品後，送至下一流程。 製程上的考量： a. Module組裝性 b. Module 可修理性 c. 材料的清潔度 d. 環境的清潔度 e. 扭拒值的考量 f. 作業時間均勻性 * 組裝工程 Module 結構圖 : B/L’s film Frame Lamp Reflector PCB Cover Film Bezel Screw Tape Light Guide Panel FPC * Aging工程 目的：對組裝完成的模組實施老化測試(製品於高溫環境下，進 行通電點燈，並維持一段時間)，為了使品質不穩定之製 品及早篩選出來，可確保產品本身之品質。 製程條件：? A檢 : 在老化測試前，以特定之pattern篩選不良之製