訓練教材系列之SMT檢驗.pptVIP

AOpen直接人員訓練教材系列之 PCBA檢驗規範 OUTLINE﹕ 缺點定義 主要缺點 次要缺點 不良圖例 一. 缺點定義 嚴重缺點( 以CR表示) : 凡足以對人體或機器產生傷害﹐或危及生命財產安全之缺點為嚴重缺點 主要缺點( 以MA表示): 可能造成產品損壞﹑功能NG﹐或影響材料﹑產品使用壽命﹐或使用者需要額外加工的缺點為主要缺點 次要缺點( 以MI 表示): 不影響產品功能﹑使用壽命的缺點為次要缺點﹐一般而言﹐指一些外觀上或機構組裝上的些微不良或差異 二. 主要缺点 短路－兩獨立相鄰焊點之間在焊錫之後形成接合之現象 斷路－線路應導通而未導通 空焊（漏焊）－錫墊上未沾錫， 未將零件基板焊接在一起 冷焊－有沾錫，但實際上沒有被完全焊接 未割/跳線－應當割/跳線而未割/跳線 割線/跳線錯誤－割線/跳線位置或方式與SOP不符 線路或焊點翹起－PCB上的銅箔翹起 裂錫－元件面或焊錫面的零件腳旁的錫裂開 殘留錫珠，錫腳（有造成短路之危險者） 零件腳過長（大於2.5mm) 殘留異物: A. 有短路危險者﹐ 如金屬物 B. 無短路危險者（長度大于0.5cm, 面積大于0.25cm2) 裸銅﹕ A. PCB 線路露銅寬度在0.5mm以內 B. PC Board 線路露銅寬度在0.5mm以內 折腳﹕零件腳折斷或折彎 墓碑效應﹕零件豎立成墓碑狀﹐此現象為斷路的一種 缺件﹕應該裝的零件未裝上 多件﹕ PCBA上出現不該出現的零件 錯位/孔/件﹕零件放錯位置 損件﹕零件產生龜裂或有明顯的殘缺之現象 極性反﹕有極性之零件置放顛倒 金手指沾錫﹕(造成無法組裝或接觸不良者或沾錫部分超過金手指長度由PCBA板邊算起1/5) 方向反﹕零件置放方向不正確 值不清 腳未入孔 三.次要缺點 元件面錫多﹕零件腳上吸錫太多 錫洞﹐針孔﹕錫面上有小孔零件腳面積 A.不可大于1/4零件腳面積 B. 不可同時有兩個以上 焊錫不足﹕焊錫面積少于焊錫面的75% 錫尖﹕過大或過長的焊錫尖端 腳未出﹕焊錫面看不到零件腳端﹐但正面零件腳有插入 錫珠不可剝離（不會造成短路之危險者） A.錫珠不大于0.2mm B.錫珠量小于1%焊點 殘留異物﹕ A.沒有短路危險者 B. 長度小于0.5cm, 面積小于0.25cm2 零件歪斜15° 零件高翹(不可影嚮組裝性, 如果影嚮組裝, 則列為主要缺點) (1). IC 高翹 ≧ 0.8mm ( IC 插入於 PCB ) (2).電阻高翹 ≧ 1.6mm (3). SOCKET 高翹 ≧ 0.8mm (4). IC 插入 SOCKET 高翹 未壓至底, 但 ≦0.5mm (5). SLOT 高翹 ≧ 1.0mm (6). HEADER 高翹 ≧ 1.0mm (7). ARRAY 高翹 ≧ 0.8mm (8). SWITCH 高翹 ≧ 0.5mm (9). CONNECTOR 高翹 ≧ 1.0mm 腳未入孔 偏離歪斜 定義:零件腳未完全擺放于PCB上的焊接位置之上，造成零 件偏離歪斜之現象 .零件偏移 , 大於零件寬度之50%(MA) . W W 1 2 .零件之端點偏離 PC BOARD 銅膜 超過零件端點寬度 ( W ) 25%.(MI) ＞ 1/4W W .零件腳偏移或歪斜 , 大於零件 腳寬度的 1/ 2 . (MA) D＞ 1/2W 偏離歪斜 .零件腳偏移內側小於一個銅膜寬度 . (MI) D＜ W D .零件腳偏移外側超過銅膜寬度 . (MI) D＞ W W: 銅膜寬度 * * 短路 ( Short ) 定義: 亦稱橋接 , 係指兩獨立相鄰焊點之間 , 在焊錫之後形成接合之現象 . 漏焊 (No Solder) 定義: 錫墊上未沾錫 ,未將零件基版焊接在一起 . 空焊 (Empty Solder) 線路或焊點翹起（翹皮） 定義:PCB上銅箔層翹起 焊錫分佈均勻且與零件腳緊密接合 焊錫與零件腳或銅膜分離，造成焊錫不良，翹皮 允允允收收收允收 拒收 錫裂（Solder Crack) 定義:焊錫龜裂 殘 殘腳腳腳 (Pin ） 定義:零件於剪腳時未完全剪斷,殘留於零件腳上 腳過長 :(Long Pin) 定義: 零件腳長度超過2.5 mm 定義：附錫 ( 錫珠 / Solder Ball) : 在 PCB、零件、或零件腳上殘留有錫狀 . 錫膏品質不良或儲存過久 , PCB 不潔、預熱不當、錫膏塗佈作業不當及錫膏塗佈、預熱、流焊各步