第二讲 材料的结构（一）.pptVIP

（一）、 原子的结合方式 金 属 键 分 子 键 不同结合键能的比较 （二） 、晶体结构的基本概念 （三）、 金属的结构 * 第二讲一、材料的结构 金属材料及热处理 高分子材料的结构 原子的结合方式 晶体结构的概念 金属的结构 本章讲授与学习内容 结合键 组成物质的质点(原子、分子或离子)之间的互相作用而联系在一起的结合力 分 类 分子键 离子键 共价键 金属键 通过离子键结合的材料的特点 良好的绝缘体 高强度 高硬度 高熔点 脆性大 离子键结合力大 受到外力的作用下离子之间将失去电的平衡作用，导致键被破坏 离子键中没有自由电子存 在，故在常温下导电性很差 通过共价键结合的材料的特点 高强度 高硬度 高熔点 脆性大 导电性较差 共价健本身很强，而且键之间有固定的方向关系，所以，当具有共价键的晶体发生弯曲时，不能像具有金属健的原子那样彼此位置跟随发生改变，而是其键必受到破坏，因此，材料硬而脆 由金属正离子和自由电子之间相互作用而将所有的离子结合在一起的方式 金属键 金属原子的特点 最外层价电子少，易失去 金属原子 失去外 层电子 正离子 价电子 围绕金属正离子运动的电子云 价电子在金属中自由运动，成为与若干正离子相吸引的电子云 通过金属键结合的材料的特点 金属键无方向性 良好的塑性 良好的导电性 良好的导热性 维持离子在一起的电子并不固定在一定的位置上 外电压的作用下