第1章 工程材料的结构与.ppt

a)离子键 b)共价键 c)金属键 d)分子键 图 1.1 原子结合键的类型 离子键有较强的结合力，因此离子化合物的熔点、沸点、硬度很高，热膨胀系数很小。大部分盐类、碱类和金属氧化物多数以离子键方式结合，部分陶瓷材料(MgO、Al2O3、ZrO2等)及钢中的一些非金属夹杂物也以此方式结合。 共价键结合极为牢固，共价晶体(如金刚石)具有高的熔点、硬度和强度。由于全部外层电子束缚于共价键，所以它们不是导体(金刚石是绝缘体，硅、锗是半导体)。 用金属键可以粗略地解释金属的一般特性： 良好的导电性； 良好的导热性； 正的电阻温度系数； 良好的塑性； 不透明性，而吸收了能量被激发的电子回到基态时产生辐射，使金属具有光泽。 由于分子键很弱，故结合成的晶体具有低熔点、低沸点、低硬度、易压缩等性质。例如，石墨的各原子层之间为分子键结合，从而易于分层剥离，强度、塑性和韧性极低，接近于零，是良好的润滑剂。塑料、橡胶等高分子材料中的链与链间的结合力为范德华力，故它们的硬度比金属低，耐热性差，不具有导电能力。 表1．1 四大类工程材料的原子间结合键及其性能特点 概念：晶体、晶体结构。 理想晶体结构 实际晶体结构 1.晶格 2.常见的金属晶体结构 3. 晶面和晶向的表示方法 概念：晶格、晶面、晶向、晶胞、晶格常数 根据晶胞的几何形状或自身的对称性，可把 晶体结构分为七大晶系十四种晶格。约有90%以 上的金属晶体都具有以下三种晶格形式。 (1)体心立方晶格 (2)面心立方晶格 (3)密排六方晶格 晶格常数：a=b=c 原子半径：r = 每个晶胞含原子数：(1/8)×8+1=2 致密度：K=0.68 属于体心立方晶格的金属有：α-Fe、Cr、Mo、W、V、Nb、β-Ti、Na、K等。 晶格常数：a=b=c 原子半径： 每个晶胞含原子数：(1/8)×8+(1/2)×6=4 致密度：K=0.74 属于体心立方晶格的金属有：γ-Fe、Cu、Al、Ni、Au、Ag、Pt、β-Co等。 晶格常数：c/a≈1.633 原子半径：1/2a 每个晶胞含原子数：(1/6)×12+(1/2)×2+3=6 致密度：K=0.74 属于体心立方晶格的金属有：Be、Mg、Zn、Cd、α-Co、α-Ti等。 晶面和晶向的表达分别采用晶面指数(hkl)和晶向指数[uvw]的形式(hkluvw为整数)。晶面族{hkl}和晶向族uvw。 由于不同晶面和晶向上原子排列的方式和密度不同，因而在同一晶体单晶体的不同晶面和晶向上各种性能也会不同，这种现象就称为各向异性。 晶面指数的确定方法 确立坐标系 以晶格常数为度量单位，求待定晶面在三坐标轴上的截距； 求截距的倒数并最小整数化； 写在括号内即得到晶面指数(hkl) 晶向指数的确定方法 确立坐标系，以晶格常数为度量单位； 过坐标原点作一平行于待求晶向的直线； 求出直线上任一结点空间坐标值，并最小整数化； 写在方括号内即得到晶面指数[uvw] 1．单晶体与多晶体 点缺陷 2．晶体缺陷 线缺陷 ------(位错) 面缺陷 结晶方位完全一致的晶体称为单晶体。其中所有的晶胞均呈相同的位向，故单晶体具有各向异性。此外，它还有较高的强度、抗蚀性、导电性和其他特性。 实际的金属结构都包含着许多小晶体，晶格相同而位向不同。这种由多晶粒组成的晶体结构称为多晶体。不显示各向异性。（概念：晶粒、晶界） 多晶体晶粒的大小与金属的制造及处理方法有关，在常温下，晶粒愈小，材料的强度愈高，塑性、韧性就愈好。 a)单晶体 b)多晶体 包括空位、间隙原子、置换原子等。 点缺陷的形成，主要是由于原子在各自平衡位子上做不停的热运动的结果。空位和间隙原子的数目随着温度的升高而增加。此外，其他加工和处理，如塑性加工、离子轰击等，也会增加点缺陷。 点缺陷造成晶格畸变，使材料的强度、硬度和电阻率增加以及其他力学、物理、化学性能的改变。 a）空位 b)置换原子 c)间隙原子 分为刃型位错和螺型位错。 a)示意图