第3单元-集成电路成品测试基础.pptxVIP

第三单元集成电路成品测试基础第三单元 集成电路成品测试基础测试基本问题测试中的故障模型测试主要项目测试基本方法1. 测试基本问题集成电路测试贯穿于集成电路设计、制造、封装，以及应用的全过程。1. 测试基本问题概述集成电路的成品测试是将被测集成电路放置在测试设备的测试夹具平台上，测试设备根据需要产生一系列测试输入信号加到被测集成电路上，比较输出响应信号与预期正常输出结果，一致则通过，产品通过，否则不合格。1. 测试基本问题NANDABCY00010011010101111001101111011110例：数字电路测试时间（= 测试向量数 × 测试速率）三输入与非门，3个输入端假定测试设备的频率为1 MHz，则一个输入激励需要进行1 μs完成，完成单个门测试需要8 μs。1. 测试基本问题32位加法器，共65个输入端假定测试设备的频率为1 GHz，则一个输入激励需要进行1 ns完成，完成单个芯片测试需用时265 × 10-9 s = 3.69 × 1010 s = 1.17 × 103 年而加法器只是微处理器芯片中的一个功能部件。1. 测试基本问题集成电路成品测试一般是在自动测试设备（ATE：Automatic Test Equipment）上进行的，ATE有数字、模拟、数/模混合、存储器和SOC等不同类型，有高、中、低不同档次，有通用和专用测试设备。1. 测试基本问题集成电路测试成本编制VLSI测试程序所花时间比系统设计的时间长得多，测试成本占总成本的30 ~ 50%。成本主要取决于先进和使用的测试技术、测试设备费及测试效率。具体包括：芯片的内测试与自测试技术的开发费用各种相关测试仪器与ATE的设备费用相关测试人员的总费用测试所占用的机时费用1. 测试基本问题集成电路测试质量评估集成电路测试质量主要有3大指标：有效性（availability）、可靠性（reliability）、成本效能（cost effective）测试的有效性：对集成电路所存在的缺陷、故障和失效的检测率测试的可靠性：对集成电路检测和评估的可重复性及可信度测试的成本效能：对集成电路的测试效果发生作用的成本测试质量与测试成本之间相互矛盾，必须折中考虑。1. 测试基本问题测试基本概念集成电路的不正常状态有缺陷（defect）、故障（fault）和失效（failure）。由于设计考虑不周全或制造过程中的一些物理、化学因素，导致的集成电路不符合技术条件而不能正常工作，称为集成电路存在缺陷。集成电路的缺陷导致它的功能发生变化，称为故障。故障是表象，相对稳定，易于测试；缺陷相对隐蔽和微观，查找和定位较难。使用者一般只研究故障，开发人员要找出具体缺陷，并改进。故障可以使集成电路失效，也可能不失效，如果丧失了其特定规范要求的功能，则称为失效。1. 测试基本问题集成电路测试故障归类1. 测试基本问题数字集成电路测试对数字集成电路来说，最主要是测试其功能、时序关系和逻辑关系等。测试主要分为故障检测和故障诊断。故障检测（fault detection）：仅是检测集成电路中是否存在故障。其基本任务是根据输入激励量和输出响应量来判断集成电路状态的故障情况。故障诊断（fault diagnosis）：不仅要检测集成电路中是否存在故障，而且要指出故障位置，作故障定位。1. 测试基本问题测试向量（vector）：测试时加载到集成电路的各输入端，作为测试用的输入信号。n输入组合逻辑共有2n个测试向量。对应于每个测试向量的正常电路的输出向量，称为无故障输出向量。测试码（code）：能够检测出电路中某个故障的输入激励（测试向量）。组合逻辑电路的测试码是输入信号的一种赋值组合，时序逻辑电路的测试码是输入信号的若干种赋值组合的有序排列（测试序列）。测试图形（pattern）：测试输入向量和集成电路对输入测试向量的无故障输出响应的合称。故障测试集：简称测试集，测试码或测试图形的集合。1. 测试基本问题故障检测和故障诊断的首要问题是测试图形的生成。测试生成过程要能迅速准确地得到测试码，并且能判断测试码的有效性，还要保证测试码尽量简单，必须讨论测试码与测试图形的各种生成方法和集成电路的各类故障模型。数字集成电路的故障模型可以分为逻辑门层次的故障模型、晶体管层次的故障模型和功能模块层次的故障模型。逻辑门层次的故障模型不能描述电路在晶体管层次的全部故障；晶体管层次的故障模型更能准确描述各种物理缺陷的电路行为和故障特征，但增加了测试的复杂性；功能模块层次的故障模型适于大规模集成电路的测试。1. 测试基本问题1. 测试基本问题模拟集成电路测试模拟集成电路的构成、原理和应用决定了其测试比数字电路更麻烦，测试难点为电路的输入信号和输出信号之间存在著复杂关系，电路参数量值变化很宽，被测的内容项目多，最简单的线性运算放大器