追瞳式头配显示器於虚拟实境之应用.ppt

BGAPCB影像檢測林宸生 逢甲自控系  光電及機器視覺實驗室 BGA腳座陣列 Ball Grid Array packaging 球格陣列構裝或錫球陣列構裝 BGA腳座陣列 BGA封裝的優點 .由於不帶引腳而可實現小型化, 可提供高密度表面黏著封裝，所佔面積較傳統封裝技術為小。 .縮小了著裝區,而且不必擔心引腳彎曲,較好處理。使用錫球取代引腳（Lead），減少組裝、測試過程中，因引腳變形所造成的損失。 .由於電極部分不在Package外圍,而在底部,可加大腳距。具優良電氣散熱特性，散熱通孔等的作用提高了散熱特性。 .接合點距離縮短,提高了電氣信特性。 .由於在基板上著裝元件,可使Package薄型化,以對應MCM。所需SMT製程與現有製程相容，且具有高生產良率。 。 ＬＡＳＥＲ --BGA檢測糸統 影像處理之考量 影像之背景 光源強度：1200 lumen（距離10cm） 影像大小：640*480 Computer-Eyes Sat., Hue, Contrast, Brightness.(0, 0, 100, 45) CCD：距BGA座15cm 影像處理方法 影像之前處理：二值化 經二值化處理 以機器視覺的方式來檢測一個正常的 BGA 腳座 (如圖 1) 或是判斷一個不正常的 BGA 腳座 (如圖 2，下方中央位置有一圓球脫落) 製程中檢測 BGA 腳座，不但要判斷圓球是否脫落，也要確定每個圓球之定位是否偏移，既迅速 (要在 0.3 秒內完成)又正確的完成判斷的工作 BGAPCB檢測逢甲--耀文電子產學合作 目標 利用影像處理的技術，結合程式設計工具，使用者只要框出一個範圍，就能自動將區域內兩個圓的圓心座標、半徑決定出來。 定圓步驟 擷取一張影像資料 對影像作二值化 利用質心法決定出內圓圓心座標 在利用水平掃瞄，哪一列符合的點數最多，就令為可能直徑 在利用垂直掃瞄，哪一行符合的點數最多，就令為可能直徑 兩個可能直徑中取大的為內圓直徑 縮小搜尋範圍 逐一掃瞄，每三行統計一次符合的點數，超過33，則可能為圓的邊界 訂出四個外圓邊界後，即可訂出圓心和直徑 操作步驟 成果 參考文獻 林宸生 邱創乾 陳德請，數位信號處理實務入門，高立書局。 Ioannis Pitas, Digital Image Processing Algorithms, Prentice Hall, 1993. .tw/hw_info/bga.htm .tw/BGA-0用錫球.htm 邱奕契、梁有燈、莊富傑，BGA視覺檢測技術之研究，第十一屆全國自動化科技研討會 用滑鼠選定一個四方形區域 按enter或是按下”定圓”鈕，看是否有選取出內外圓 如果沒有選取出正確的內外圓，再利用微調鈕來調整至正確大小和位置 確定位置後，按記錄鈕，就會將目前的內外圓資訊存入電腦 根據廠商提供的錄影帶，能定出有兩個圓一起的情況，因為程式流程是先定出內圓，再根據內圓的資訊，進而定出外圓。 * * 簡 介 IC構裝對外的接腳由早期的單邊 (SIP)，到雙邊(DIP)，再進步到四邊(QFP) ，當腳數達 300I/O 以上時， BGA 封裝在高腳數的應用，以整個 面的接腳方式， 1.27mm大腳距及焊接自動對應 (self-alignment) 的功能，大幅提升良率，且不需投資購買昂貴之新設備，大部份可沿用傳統 SMT 的設備。 應 用 範 圍 PBGA， CBGA， TBGA， CSP_BGA等不同型式的 BGA，其主要應用對象： — Intel Triton n晶片組 — Power PC 603系列 — Ultra SPARC (CPU，SRAM等) — Graphic晶片 — CPU晶片 — DRAM晶片 以取得錫球高度(z)資料庫。 使用x-y table 移動，變換Ｘ及丫座標 ………... 使用 三角量測法。 使用雷射光打在BGA的錫球上， 經由PSD接收反射光。 演算法中採用八鄰接點搜尋 1.演算法開始，令標記Label=1。 2.自左向