第1章 dsp系统和dsp芯片.pptVIP

主讲：陶海军 电话E-mail：taohj99@hpu.edu.cn 学习内容 了解DSP的基本知识 理解DSP芯片的硬件结构 理解DSP的指令系统 掌握工程文件的编写 学会使用集成开发环境的使用 掌握DSP系统的设计 学习方法 网上资料: 1. BBS论坛 2. qq群 3. TI第三方 图书馆资料 和别人交流 结合实例和产品 考试方法 平时考查成绩+期末考试成绩=综合成绩 平时考查：30% 期末考试：70% 什么是DSP? Digital?Signal?Processing (数字信号处理).数字信号处理是利用计算机或专用处理设备，以数字形式对信号进行采集、变换、滤波、估值、增强、压缩、识别等处理，以得到符合人们需要的信号形式。 Digital?Signal?Processor (数字信号处理器). 数字信号处理器，是一种特别适合于进行数字信号处理运算的微处理器，其主要应用是实时快速地实现各种数字信号处理算法。 为什么要用DSP？ 3G技术和internet的发展，要求处理器的速度越来越高，体积越来越小，DSP的发展正好能满足这一发展的要求。而传统的处理器都有不同的缺陷：MCU的速度较慢；CPU体积较大，功耗较高；嵌入CPU的成本较高。 DSP的发展，使得在许多速度要求较高，算法较复杂的场合，取代MCU或其它处理器，而成本有可能更低。 DSP和单片机的异同 SIMD (Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流)能够复制多个操作，并把它们打包在大型寄存器的一组指令集，以同步方式，在同一时间内执行同一条指令。 SIMD在性能上的优势：　　以加法指令为例，单指令单数据（SISD）的CPU对加法治理译码后，执行部件先访问内存，取得第一个操作数；之后再一次访问内存，取得第二个操作数；随后才能进行求和运算。而在SIMD型的CPU中，指令译码后几个执行部件同时访问内存，一次性获得所有操作数进行运算。这个特点使SIMD特别适合于多媒体应用等数据密集型运算。 DSP芯片的发展现状和趋势 1．DSP芯片的现状 （1）制造工艺 早期DSP采用4?m的NMOS工艺。现在的DSP芯片普遍采用0.25?m或0.18?m亚微米的CMOS工艺。芯片引脚从原来的40个增加到200个以上，需要设计的外围电路越来越少，成本、体积和功耗不断下降。 （2）存储器容量 早期的DSP芯片，其片内程序存储器和数据存储器只有几百个单元。目前，片内程序和数据存储器可达到几十K字，而片外程序存储器和数据存储器可达到16M?48位和4G?40位以上。 DSP芯片的发展现状和趋势 1．DSP芯片的现状 （3）内部结构 目前，DSP内部均采用多总线、多处理单元和多级流水线结构，加上完善的接口功能，使DSP的系统功能、数据处理能力和与外部设备的通信功能都有了很大的提高。 （4）运算速度 近20年的发展，使DSP的指令周期从400ns缩短到10ns以下，其相应的速度从2.5MIPS提高到2000MIPS以上。如TMS320C6201执行一次1024点复数FFT运算的时间只有66?S。 DSP芯片的发展现状和趋势 1．DSP芯片的现状 （5）高度集成化 集滤波、A/D、D/A、ROM、RAM和DSP内核于一体的模拟混合式DSP芯片已有较大的发展和应用。 （6）运算精度和动态范围 DSP的字长从8位已增加到32位，累加器的长度也增加到40位，从而提高了运算精度。同时，采用超长字指令字（VLIW）结构和高性能的浮点运算，扩大了数据处理的动态范围。 DSP芯片的发展现状和趋势 1．DSP芯片的现状 （7）开发工具 具有较完善的软件和硬件开发工具，如：软件仿真器Simulator、在线仿真器Emulator、C编译器和集成开发环境CCS等，给开发应用带来很大方便。 CCS是TI公司针对本公司的DSP产品开发的集成开发环境。它集成了代码的编辑、编译、链接和调试等诸多功能，而且支持C/C++和汇编的混合编程。开放式的结构允许外扩用户自身的模块。 DSP芯片的发展现状和趋势 2．国内DSP的发展现状 进入21世纪以后，中国新兴的数字消费类电子产品进入增长期，市场呈现高增长态势，普及率大幅度提高，从而带动了DSP市场的高速发展。此外，计算机、通信和消费类电子产品的数字化融合也为DSP提供了进一步的发展机会。 随着中国数字消费类产品需求的大幅增长，以及DSP对数字信号